DDR3 SDRAM

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Comparação entre as Memórias DDR, DDR2 e DDR3.

Em engenharia eletrônica, DDR3 SDRAM (ou taxa dupla de transferência nível 3 de memória síncrona dinâmica de acesso aleatório) é uma interface de memória de acesso randômico – RAM (Random Acess Memory) – usado para grande armazenamento de dados temporários utilizados em computadores e outros dispositivos eletrônicos. É uma das várias implementações de memória síncrona e dinâmica (SDRAM), ou seja, trabalha sincronizada com os ciclos de trabalho (clock) da placa-mãe, sem tempo de espera.

DDR3 SDRAM é uma melhoria sobre a tecnologia antecedente DDR2. O primeiro benefício da DDR3 é a possível taxa de transferência duas vezes maior, de modo que permite taxas de barramento maiores, como também picos de transferência mais altos.

Não há redução significativa de latência (diferença de tempo entre o início de um evento e o momento em que seus efeitos tornam-se perceptíveis), já que isso não é uma característica da interface. Adicionalmente, o padrão DDR3 permite que um chip com capacidade entre 512 Megabits e 8 Gigabits use um módulo de memória de 16 Gigabytes de maneira eficaz. Porém, cabe salientar que DDR3 é uma especificação de interface DRAM; ou seja, os atuais slots DRAM que armazenam os dados são iguais aos anteriores, têm desempenho similar.

Visão Geral[editar | editar código-fonte]

A memória DDR3 consome cerca de 30% menos energia, se comparado aos módulos DDR2. Trabalha com tensão de 1.5V, menor que a 1.8V da DDR2 e os 2.5V da DDR.

O uso de tensão 1.5V funciona bem com a tecnologia de chips de 90 nanômetros da DDR3. Algumas indústrias ainda propõem o uso de uma porta dupla de transistores para reduzir a perda de energia.[1]

De acordo com JEDEC[2] , órgão que regula os padrões de engenharia de semicondutores, a tensão máxima recomendada é de 1.575 volts e deve ser considerada o máximo quando se busca a estabilidade da memória, assim como em servidores ou outros dispositivos de “missão crítica”. Além disso, o JEDEC diz que os módulos de memória devem resistir a, no máximo, 1.975 volts antes que ocorram danos permanentes, apesar de estes não serem garantidos a funcionar bem neste nível de energia.

O principal benefício da DDR3 vem da alta taxa de transferência, possível graças ao buffer de 8 bits; diferente dos 4 bits da DDR2 ou dos poucos 2 bits de buffer da DDR. Os módulos da DDR3 podem ainda transferir dados numa taxa entre 800 e 2400 MHz, usando ambos estados de um clock de 400/800 MHz (ciclo completo). Comparando com os anteriores, as taxas vão de 400 a 1066 MHz usando um clock de 200/533 MHz na DDR2; e de 200 a 400 MHz num clock de 100/200 MHz na DDR. Gráficos de alta performance foram os primeiros a exigir requisitos de banda tão altos, devido à vasta troca de informações entre os framebuffers.

Os primeiros protótipos de DDR3 foram anunciados no início de 2005. Produtos compatíveis com as placas-mãe do mercado apareceram em junho de 2007[3] baseados no processador P35 “Bearlake” da Intel, com DIMMs com banda compatível até a usada no modelo DDR3-1600[4] . Em Agosto de 2006, a Samsung anuncia suas memórias DDR3, com frequências que vão de 800 a 1333 MHz. Também prometeu para 2007 uma taxa de frequência de 1600 MHZ, transferindo a 25.6 GB/s. Em relação à capacidade de armazenamento não houve tanto avanço, mantendo a capacidade entre os 256MB e 2GB. O Intel Core i7, lançado em novembro de 2008, suporta apenas DDR3, conectando-se diretamente à memória ao invés de um chip intermediário. O primeiro soquete AM3 da AMD, Phenom II com quatro processadores, lançado em fevereiro de 2009, foi a primeira arquitetura da AMD a suportar DDR3.

Os DIMMs da DDR3 tem 240 pinos, o mesmo número da DDR2, e o mesmo tamanho; mas são eletricamente incompatíveis, além de possuir diferentes localizações[5] . DDR3 SO-DIMMs (presentes em dispositivos móveis ou de pequeno porte) tem 204 pinos[6] .

A memória GDDR3, apesar do nome similar que causa confusão com DDR3, é uma tecnologia inteiramente diferente. GDDR3 vem sendo usada em placas gráficas de companhias como NVIDIA e ATI Technologies, e também faz parte do sistema de memória do Xbox 360 da Microsoft.

Latência[editar | editar código-fonte]

Enquanto a latência típica para um dispositivo JEDEC DDR2 era 5-5-5-15, o padrão de latência para um JEDEC DDR3-1066 é de 7-7-7-20 ou 7-7-7-24 para um DDR3-1333.

A latência da DDR3 é numericamente mais alta pois os ciclos de clock pelo qual ela foi medida são menores; porém, o atual intervalo de tempo é similar à latência da DDR2 (cerca de 10 nanossegundos). Há algumas melhorias pelo fato de a DDR3 geralmente usar processos de fabricação mais novos, mas esse não é a causa direta das mudanças na DDR3. Da mesma forma que as gerações anteriores, memórias DDR3 mais rápidas estarão disponíveis após o lançamento das primeiras versões da memória. A memória DDR3-2000, por exemplo, com latência de 9 ns (9-9-9-28) coincidiu com o lançamento do Intel Core i7[7] .

Extensões[editar | editar código-fonte]

A Intel Corporation apresentou oficialmente as especificações para o eXtreme Memory Profile (XMP) em 23 de março de 2007 para estimular aumento de performance às tradicionais especificações do JEDEC para DDR3 SDRAM[8] .

Módulos[editar | editar código-fonte]

Módulos Padrão JEDEC[editar | editar código-fonte]

Nome padrão Clock de

memória

Tempo de

ciclo

Velocidade

de clock

Taxa de

dados

Nome do módulo Pico de taxa

de transferência

Tempos
DDR3-800 100 MHz 10 ns 400 MHz 800 MT/s PC3-6400 6400 MB/s 5-5-5
6-6-6
DDR3-1066 133 MHz 7.5 ns 533 MHz 1066 MT/s PC3-8500 8533 MB/s 6-6-6
7-7-7
8-8-8
DDR3-1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1333 MT/s PC3-10600 10667 MB/s 7-7-7
8-8-8
9-9-9
10-10-10
DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 MT/s PC3-12800 12800 MB/s 8-8-8
9-9-9
10-10-10
11-11-11

Nota: Todos os dados listados na tabela acima são especificados pelo JEDEC como JESD79-3[9] .

Referências[editar | editar código-fonte]

  1. McCloskey., Alan. Research: DDR FAQ. Página visitada em 2007-10-18.
  2. JEDEC JESD 79-3B (section 6, table 21 and section 7, table 23)
  3. Soderstrom, Thomas (2007-06-05). Pipe Dreams: Six P35-DDR3 Motherboards Compared Tom's Hardware.
  4. Fink, Wesley (2007-07-20). Super Talent & TEAM: DDR3-1600 Is Here! AnandTech.
  5. "DocMemory" (2007-02-21). Memory Module Picture 2007.
  6. "JEDEC" (2008-01-01). 204-Pin DDR3 SDRAM SO-DIMM Specification.
  7. Shilov, Anton (2008-10-29). Kingston Rolls Out Industry’s First 2GHz Memory Modules for Intel Core i7 Platforms Xbit Laboratories. Página visitada em 2008-11-02.
  8. Intel Extreme memory Profile (Intel XMP) DDR3 Technology. Página visitada em 2009-05-29.
  9. JESD79-3E specification

Ver Também[editar | editar código-fonte]