Die shrink
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Die shrink,optical shrink ou process shrink é o nome dado a miniaturização do microprocessador
É utilizado no conceito de Tick-Tock, em que o Tick se refere à miniaturização da versão anterior.
Ver também [editar]
Ligações externas [editar]
- 0.11 µm Standard Cell ASIC
- EETimes: ON Semi offers 110-nm ASIC platform
- Renesas 55 nm process features
- RDA, SMIC make 55-nm mixed-signal IC
- Globalfoundries 40nm
- UMC 45/40nm
- SiliconBlue tips FPGA move to 40-nm
- Globalfoundries 28nm, Leading-Edge Technologies
- TSMC Reiterates 28 nm Readiness by Q4 2011
- Design starts triple for TSMC at 28-nm
