Dual In-line Package

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Dual In-Line Package (abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555.Um dos primeiros tipos de encapsulamento de memórias, popular nas épocas dos computadores XT e 286. seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual;

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