Encapsulamento de circuitos integrados

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Um encapsulamento DIP padrão de 8 pinos, contendo um CI 555.

O encapsulamento é o invólucro protetor de um circuito integrado. O invólucro possui terminais de metal ou "pinos", os quais são resistentes o suficiente para conectar elétrica e mecanicamente o frágil microchip de silício a uma placa de circuito impresso. Esta conexão pode ser feita através de solda ou por força mecânica aplicada por molas ou por um soquete ZIF. A maioria das placas de circuito impresso modernas usam tecnologia de montagem superficial, embora anteriormente fosse comum inserir os pinos em orifícios abertos na placa. Como encapsulamentos menores são mais baratos e ecologicamente mais seguros, a maioria dos encapsulamentos modernos são pequenos demais para instalação manual por seres humanos. Os microprocessadores modernos podem ter mais de 1000 pinos, de modo que a tecnologia de fabricação e instalação do encapsulamento deve ser muito confiável.

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