Encapsulamento de circuitos integrados
O encapsulamento é o invólucro protetor de um circuito integrado. O invólucro possui terminais de metal ou "pinos", os quais são resistentes o suficiente para conectar elétrica e mecanicamente o frágil microchip de silício a uma placa de circuito impresso. Esta conexão pode ser feita através de solda ou por força mecânica aplicada por molas ou por um soquete ZIF. A maioria das placas de circuito impresso modernas usam tecnologia de montagem superficial, embora anteriormente fosse comum inserir os pinos em orifícios abertos na placa. Como encapsulamentos menores são mais baratos e ecologicamente mais seguros, a maioria dos encapsulamentos modernos são pequenos demais para instalação manual por seres humanos. Os microprocessadores modernos podem ter mais de 1000 pinos, de modo que a tecnologia de fabricação e instalação do encapsulamento deve ser muito confiável.
Ver também [editar]
- Ceramic Pin Grid Array: CPGA
- Dual in-line package: DIP
- Organic Pin Grid Array: OPGA
- Flip-chip pin grid array: FPGA
- Pin Grid Array: PGA
Ligações externas [editar]
- Wikihowto's Guide to Integrated Circuit Chip Packages. HowTo Wiki. Página visitada em 14-12-2006.
- (em inglês)-Fairchild Semiconductor - Lista de Encapsulamentos Discretos
- DA-RIN, B. Piropo. Circuitos impressos e integrados em Fórum PCs. Acessado em 9 de maio de 2008.
