Micro Leadframe Package

Chip de 28 pinos em encapsulamento Micro Leadframe Package, virado de cabeça para baixo para mostrar os terminais.

Micro Leadframe Package (MLP) é uma família de circuitos integrados de encapsulamento QFN, usado em montagem superficial de circuitos eletrônicos. Está disponível em três versões, a MLPQ (Q de Quad), MLPM (M de Micro) e MLPD (Dual). Estes encapsulamentos geralmente possuem o conector do die exposto para melhorar a performance térmica. O MLPD foi projetado para ser compatível e substituir os encapsulamentos SOIC.

Ligações externas

• (em inglês)-Micro Leadframe Package