Shrink Small-Outline Package

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Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial. Chips SSOP possuem terminais em formato de "asa de gaivota" emergindo dos dois lados longos, e um espaçamento entre terminais de 0,635 mm.

Ver também[editar | editar código-fonte]

  • Plastic Small-Outline Package (PSOP)
  • Thin Small-Outline Package (TSOP)
  • Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)

Ligações externas[editar | editar código-fonte]

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