Thin Small-Outline Package

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Esboço de um TSOP Tipo I com 32 terminais.

Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial. Eles são incrivelmente finos e possuem um espaçamento entre os terminais de até 0,5 mm.

São usados frequentemente em CIs de memória flash ou RAM, devido a sua grande quantidade de terminais e pequeno volume. Todavia, estão sendo suplantados pelos encapsulamentos BGA, os quais podem concentrar densidades ainda mais altas.

Propriedades físicas[editar | editar código-fonte]

TSOPs possuem formato retangular e duas variedades principais: Tipo I e Tipo II. Os CIs de Tipo I possuem os terminais do lado mais curto, enquanto que os do Tipo II possuem terminais no lado longo. A tabela abaixo mostra as medidas básicas para tipos comuns de TSOP.

Tipo I[editar | editar código-fonte]

Componente Pinos Largura/mm Comprimento/mm Espaçamento/mm
TSOP28 28 8,1 11,8 0,55
TSOP28/32 28/32 8 18,4 0,5
TSOP40 40 10 18,4 0,5
TSOP48 48 12 18,4 0,5

Tipo II[editar | editar código-fonte]

Componente Pinos Largura/mm Comprimento/mm Espaçamento/mm
TSOP20/24/26 20/24/26 7,6 17,14 1,27
TSOP24/28 24/28 10,16 18,41 1,27
TSOP32 32 10,16 20,95 1,27
TSOP40/44 40/44 10,16 18,42 0,8
TSOP50 50 10,16 20,95 0,8
TSOP54 54 10,16 22,22 0,8
TSOP66 66 10,16? 22,22 0,65

Encapsulamentos similares[editar | editar código-fonte]

Além dos TSOPs, existem vários outros encapsulamentos reduzidos similares para circuitos integrados:

Ver também[editar | editar código-fonte]

Ligações externas[editar | editar código-fonte]

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