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Lista de processadores AMD Ryzen

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A família Ryzen é uma família de microprocessadores x86-64 da AMD, baseada na microarquitetura Zen. A linha Ryzen inclui Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 e Ryzen Threadripper com até 96 núcleos. Todos os Ryzens de desktop para consumidores (exceto modelos PRO) e todos os processadores móveis com o sufixo HX têm um multiplicador desbloqueado. Além disso, todos suportam Multithreading Simultâneo (SMT), exceto Ryzen 3 de desktop baseado em Zen/Zen+ anteriores, e alguns modelos de Ryzen móveis baseados em Zen 2.

Processadores de desktop

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Ryzen 1000

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Summit Ridge (série 1000, baseado em Zen)

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Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 1000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2666 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de nó/fabricação: GlobalFoundries 14LP.
Marca e Modelo Cores
(threads)		 Solução térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Core
config[i]		 Data de lançamento
Base PBO
1–2
(≥3)		 XFR[1]
1–2
Ryzen 7 1800X[2] 8 (16) Wraith Max (somente OEM) 3.6 4.0
(3.7)		 4.1 16 MB 95 W 2 × 4 2 de março de 2017
PRO 1700X[3] Wraith Spire 3.4 3.8
(3.5)		 3.9 29 de junho de 2017
1700X[4] Wraith Max (somente OEM) 2 de março de 2017
PRO 1700[5] Wraith Spire 3.0 3.7
(3.2)		 3.75 65 W 29 de junho de 2017
1700[6] Wraith Spire LED (retail)
Wraith Spire (OEM)		 2 de março de 2017
Ryzen 5 1600X[7] 6 (12) Wraith Max (somente OEM) 3.6 4.0
(3.7)		 4.1 95 W 2 × 3 11 de abril de 2017
1600[8] Wraith Spire 3.2 3.6
(3.4)		 3.7 65 W 29 de junho de 2017
1600[9] 11 de abril de 2017
1500X[10] 4 (8) 3.5 3.7
(3.6)		 3.9 2 × 2
PRO 1500[11] 29 de junho de 2017
1400[12] Wraith Stealth 3.2 3.4
(3.4)		 3.45 8 MB 11 de abril de 2017
Ryzen 3 1300X[13] 4 (4) 3.5 3.7
(3.5)		 3.9 27 de junho de 2017
PRO 1300[14] Wraith Spire 29 de junho de 2017
PRO 1200[15] 3.1 3.4
(3.1)		 3.45
1200[16] Wraith Stealth 17 de julho de 2017
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Whitehaven (Threadripper série 1000, baseado em Zen)

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Recursos comuns das CPUs Ryzen 1000 HEDT:

  • Socket: TR4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2666 no modo quad-channel.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 64 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Nó/processo de fabricação: GlobalFoundries 14LP.
Marca e Modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Chiplets Core
config[i]		 Data de
lançamento		 MSRP
Base PBO
1–4
(≥5)		 XFR[17]
1–2
Ryzen
Threadripper		 1950X[18] 16 (32) 3.4 4.0
(3.7)		 4.2 32 MB 180 W 2 × CCD [ii] 4 × 4 31 de agosto de 2017 US $999
1920X[19] 12 (24) 3.5 4 × 3 US $799
1900X[20] 8 (16) 3.8 4.0
(3.9)		 16 MB 2 × 4 US $549
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Na verdade, o pacote do processador contém duas matrizes inativas adicionais para fornecer suporte estrutural ao dissipador de calor integrado.

Ryzen 2000

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Raven Ridge (série 2000 com Radeon Graphics, baseado em Zen)

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Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 2000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2933 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: GlobalFoundries 14LP.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento		 MSRP
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Modelo Clock
(GHz)		 Config[i] Poder de
processamento
(GFLOPS)[ii]
Base Boost
Ryzen 5 2400G[21][a] 4 (8) 3.6 3.9 4 MB RX Vega 11 1.25 704:44:16
11 CU		 1760 46‑65 W 12 de fevereiro de 2018 US $169
2400GE[22][a] 3.2 3.8 35 W 19 de abril de 2018 OEM
Ryzen 3 2200G[23][a] 4 (4) 3.5 3.7 Vega 8 1.1 512:32:16
8 CU		 1126 46‑65 W 12 de fevereiro de 2018 US $99
2200GE[24][a] 3.2 3.6 35 W 19 de abril de 2018 OEM
PRO 2100GE[25] 2 (4) — Vega 3 1.0 192:12:4
3 CU[26]		 384 2019
  1. 1 2 3 4 Modelo também disponível como versão PRO, 2200GE,[27] 2200G,[28] 2400GE,[29] 2400G,[30] lançado em 10 de maio de 2018 apenas para OEM.

Pinnacle Ridge (série 2000, baseado em Zen+)

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Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 2000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2933 no modo dual-channel, exceto R7 2700E e R5 2600E que suportam velocidades DDR4-2666.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Marca e Modelo Cores
(threads)		 Solução térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Core
config[i]		 Data de lançamento MSRP
Base PB2
Ryzen 7 2700X[31][a] 8 (16) Wraith Prism 3.7 4.3 16 MB 105 W 2 × 4 19 de abril de 2018 US $329
2700[32][a] Wraith Spire (LED) 3.2 4.1 65 W US $299
2700E[33] OEM 2.8 4.0 45 W 19 de setembro de 2018 OEM
Ryzen 5 2600X[34] 6 (12) Wraith Spire (sem LED) 3.6 4.2 95 W 2 × 3 19 de abril de 2018 US $229
2600[35][a] Wraith Stealth 3.4 3.9 65 W US $199
2600E[39] OEM 3.1 4.0 45 W 19 de setembro de 2018 OEM
1600 (AF)[40][41][b] Wraith Stealth 3.2 3.6 65 W 11 de outubro de 2019 US $85
2500X[42] 4 (8) OEM 3.6 4.0 8 MB 1 × 4 10 de setembro de 2018 OEM
Ryzen 3 2300X[43] 4 (4) 3.5
1200 (AF)[44][b] Wraith Stealth 3.1 3.4 21 de abril de 2020 US $60
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  1. 1 2 3 Modelo também disponível como versão PRO como 2600,[36] 2700,[37] 2700X,[38] lançado em 19 de setembro de 2018.
  2. 1 2 Os modelos AF são atualizações Zen+ de 12 nm dos modelos Zen 14 nm (1200[45] e 1600[46] com sufixos "AF").

Colfax (Threadripper série 2000, baseado em Zen+)

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Recursos comuns das CPUs Ryzen 2000 HEDT:

  • Socket: TR4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-2933 no modo quad-channel.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 64 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Marca e Modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Chiplets Core
config[i]		 Data de
lançamento		 MSRP
Base PB2
Ryzen
Threadripper		 2990WX[47] 32 (64) 3.0 4.2 64 MB 250 W 4 × CCD 8 × 4 13 de agosto de 2018 US $1799
2970WX[48] 24 (48) 8 × 3 2 de outubro de 2018 US $1299
2950X[49] 16 (32) 3.5 4.4 32 MB 180 W 2 × CCD 4 × 4 31 de agosto de 2018 US $899
2920X[50] 12 (24) 4.3 4 × 3 3 de outubro de 2018 US $649
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Ryzen 3000

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Picasso (série 3000 com Radeon Graphics, baseado em Zen+)

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Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 3000:

Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento		 MSRP
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Modelo Clock
(GHz)		 Config[i] Poder de
processamento
(GFLOPS)[ii]
Base Boost
Ryzen 5 Pro 3400G[51] 4 (8) 3.7 4.2 4 MB RX Vega 11 1.4 704:44:16
11 CU		 1971.2 65 W 30 de setembro de 2019 OEM
3400G[52][53] 7 de julho de 2019 US $149
Pro 3400GE[54] 3.3 4.0 1.3 1830.4 35 W 30 de setembro de 2019 OEM
Pro 3350G[55] 3.6 RX Vega 10 640:40:16
10 CU		 1664 65 W 21 de julho de 2020
Pro 3350GE[56] 4 (4) 3.3 3.9 1.2 1536 35 W
Ryzen 3 Pro 3200G[57] 3.6 4.0 Vega 8 1.25 512:32:16
8 CU		 1280 65 W 30 de setembro de 2019
3200G[58][53] 7 de julho de 2019 US $99
3200GE[59] 3.3 3.8 1.2 1228.8 35 W 7 de julho de 2019 OEM
Pro 3200GE[60] 30 de setembro de 2019

Matisse (série 3000, baseado em Zen 2)

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Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 3000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 4.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo Cores
(threads)		 Solução Térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Chiplets Core
config[i]		 Data de lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 9 3950X[61] 16 (32) N/A 3.5 4.7 64 MB 105 W[ii] 2 × CCD
1 × I/OD		 4 × 4 25 de novembro de 2019 US $749
3900XT[63] 12 (24) 3.8 4 × 3 7 de julho de 2020 US $499
3900X[64] Wraith Prism 4.6 7 de julho de 2019
3900[65][a] OEM 3.1 4.3 65 W 8 de outubro de 2019 OEM
Ryzen 7 3800XT[66] 8 (16) N/A 3.9 4.7 32 MB 105 W 1 × CCD
1 × I/OD		 2 × 4 7 de julho de 2020 US $399
3800X[67] Wraith Prism 4.5 7 de julho de 2019
3700X[68][a] 3.6 4.4 065 W[iii] US $329
Ryzen 5 3600XT[69] 6 (12) N/A 3.8 4.5 95 W 2 × 3 7 de julho de 2020 US $249
3600X[70] Wraith Spire (sem LED) 4.4 7 de julho de 2019
3600[71][a] Wraith Stealth 3.6 4.2 65 W US $199
3500X[72][73] 6 (6) 4.1 8 de outubro de 2019 China
¥1099
3500[74] OEM 16 MB 15 de novembro de 2019 OEM (Oeste)
Japão
¥16000[75]
Ryzen 3 3300X[76] 4 (8) Wraith Stealth 3.8 4.3 1 × 4 21 de abril de 2020 US $119
3100[77] 3.6 3.9 2 × 2 US $99
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX
  2. ↑ Ryzen 9 3900X e Ryzen 9 3950X podem consumir mais de 145 W sob carga.[62]
  3. ↑ Ryzen 7 3700X pode consumir mais de 90 W sob carga.[62]
  1. 1 2 3 Modelo também disponível como versão PRO como 3600,[78] 3700,[79] 3900,[80] lançado em 30 de setembro de 2019 para OEMs

Castle Peak (Threadripper série 3000, baseado em Zen 2)

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Recursos comuns das CPUs Ryzen 3000 HEDT/estação de trabalho:

  • Socket: sTRX4 (Threadripper), sWRX8 (Threadripper PRO).
  • As CPUs Threadripper suportam DDR4-3200 no modo quad-channel, enquanto as CPUs Threadripper PRO suportam DDR4-3200 no modo octa-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • As CPUs Threadripper suportam 64 faixas PCIe 4.0 enquanto as CPUs Threadripper PRO suportam 128 faixas PCIe 4.0. 8 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e Modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Chiplets Core
config[i]		 Data de
lançamento		 MSRP
Base Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 3995WX[81] 64 (128) 2.7 4.2 256 MB 280 W
[ii]		 8 × CCD
1 × I/OD		 16 × 4 4 de julho de 2020
3975WX[83] 32 (64) 3.5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 8 × 4
3955WX[84] 16 (32) 3.9 4.3 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 4 × 4
3945WX[85] 12 (24) 4.0 4 × 3
Ryzen
Threadripper		 3990X[86] 64 (128) 2.9 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 16 × 4 7 de fevereiro de 2020 US $3990
3970X[87] 32 (64) 3.7 4.5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 8 × 4 25 de novembro de 2019 US $1999
3960X[88] 24 (48) 3.8 8 × 3 US $1399
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX
  2. ↑ Ryzen Threadripper 3990X pode consumir mais de 490 W sob carga.[82]

Ryzen 4000

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Renoir (série 4000 series, baseado em Zen 2)

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Baseado nas APUs da série Ryzen 4000G com a GPU integrada desativada. Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 4000: Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 4000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
  • Empacotado com AMD Wraith Stealth

O processador AMD 4700S para desktop faz parte de um “kit de desktop” que vem com uma placa-mãe e RAM GDDR6. A CPU é soldada e fornece 4 pistas PCIe 2.0.

Marca e modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Core
config[i]		 Data de lançamento MSRP
Base Boost
AMD 4800S[89][90] 8 (16) 4.0 8 MB 2 × 4 2022 fornecido com kit de desktop
4700S[91][92] 3.6 75 W 2021
Ryzen 5 4500[93] 6 (12) 4.1 65 W 2 × 3 4 de abril de 2022 US $129
Ryzen 3 4100[94] 4 (8) 3.8 4.0 4 MB 1 × 4 US $99
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Renoir (série 4000 com Radeon Graphics, baseado em Zen 2)

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Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 4000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento		 MSRP
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
Config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Config[ii] Poder de
processamento[iii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 7 4700G[95][a] 8 (16) 3.6 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics
[b]		 2.1 512:32:16
8 CU		 2150.4 65 W 21 de julho de 2020 OEM
4700GE[96][a] 3.1 4.3 2.0 2048 35 W
Ryzen 5 4600G[97][a] 6 (12) 3.7 4.2 2 × 3 1.9 448:28:14
7 CU		 1702.4 65 W 21 de julho de 2020
(OEM) /
4 de abril de 2022
(retail)		 OEM /
US $154
4600GE[98][a] 3.3 35 W 21 de julho de 2020 OEM
Ryzen 3 4300G[99][a] 4 (8) 3.8 4.0 4 MB 1 × 4 1.7 384:24:12
6 CU		 1305.6 65 W
4300GE[100][a] 3.5 35 W
  1. ↑ Core complexes (CCXs) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.
  1. 1 2 3 4 5 6 Modelo também disponível como versão PRO como 4350GE,[101] 4350G,[102] 4650GE,[103] 4650G,[104] 4750GE,[105] 4750G,[106] lançado em 21 de julho de 2020 para apenas OEM.[107]
  2. ↑ Todas as iGPUs são marcadas como AMD Radeon Graphics.

Ryzen 5000

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Vermeer (série 5000, baseado em Zen 3)

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Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 5000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 4.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo Cores
(threads)		 Solução térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Chiplets Core
config[i]		 Data de
lançamento		 MSRP
Base Boost
Ryzen 9 5950X[108] 16 (32) N/A 3.4 4.9 64 MB 105 W 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 5 de novembro de 2020 US $799
5900XT[109] 3.3 4.8 julho de 2024 TBA
5900X[110] 12 (24) 3.7 2 × 6 5 de novembro de 2020 US $549
5900[111] 3.0 4.7 65 W 12 de janeiro de 2021 OEM
Pro 5945[112] setembro de 2022[113]
Ryzen 7 5800X3D[114] 8 (16) 3.4 4.5 96 MB 105 W 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 20 de abril de 2022 US $449
5800XT[115] Wraith Prism 3.8 4.8 32 MB julho de 2024 TBA
5800X[116] — 4.7 5 de novembro de 2020 US $449
5800[117] 3.4 4.6 65 W 12 de janeiro de 2021 OEM
5700X3D[118] 3.0 4.1 96 MB 105 W 13 de janeiro de 2024[119] US $249
5700X[120] 3.4 4.6 32 MB 65 W 4 de abril de 2022 US $299
Pro 5845[121] setembro de 2022 OEM
Ryzen 5 5600X3D[122] 6 (12) 3.3 4.4 96 MB 105 W 1 × 6 7 de julho de 2023
Somente nos EUA[123]		 US $229[124]
5600X[125] Wraith Stealth 3.7 4.6 32 MB 65 W 5 de novembro de 2020 US $299
5600[126] 3.5 4.4 4 de abril de 2022 US $199
Pro 5645[127] N/A 3.7 4.6 setembro de 2022 OEM
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Cezanne (série 5000, baseado em Zen 3)

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CPUs baseadas em Cezanne que têm a GPU integrada desativada. Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 5000 (Cezanne): Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 5000 (Cezanne):

  • Socket: AM4.
  • As CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo Cores
(threads)		 Solução térmica Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Core
config[i]		 Data de lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 7 5700[128][129][130] 8 (16) Wraith Stealth 3.7 4.6 16 MB 65 W 1 × 8 4 de abril de 2022 (OEM) / 24 de dezembro de 2023 (Retail) US $179
Ryzen 5 5500[131] 6 (12) 3.6 4.2 1 × 6 4 de abril de 2022 US $159
Ryzen 3 5100[132][133][134] 4 (8) N/A 3.8 8 MB 1 × 4 2023 OEM
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Cezanne (série 5000 com Radeon Graphics, baseado em Zen 3)

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Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 5000:

  • Socket: AM4.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 24 pistas PCIe 3.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo CPU GPU Solução térmica TDP Data de
lançamento		 MSRP
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Clock
(GHz)		 Config[ii] Poder de
processamento[iii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 7 5700G[135][a] 8 (16) 3.8 4.6 16 MB 1 × 8 2000 512:32:8
8 CU		 2048 Wraith Stealth 65 W 13 de abril de 2021
(OEM) /
5 de agosto de 2021
(retail)		 US $359
5700GE[136][a] 3.2 35 W 13 de abril de 2021 OEM
Ryzen 5 5600GT[137] 6 (12) 3.6 1 × 6 1900 448:28:8
7 CU		 1702.4 65 W 31 de janeiro de 2024[138] US $140
5600G[139][a] 3.9 4.4 13 de abril de 2021
(OEM) /
5 de agosto de 2021
(retail)		 US $259
5600GE[140][a] 3.4 35 W 13 de abril de 2021 OEM
5500GT[141] 3.6 65 W 31 de janeiro de 2024[138] US $125
Ryzen 3 5300G[142][a] 4 (8) 4.0 4.2 8 MB 1 × 4 1700 384:24:8
6 CU		 1305.6 OEM 13 de abril de 2021 OEM
5300GE[143][a] 3.6 35 W
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.
  1. 1 2 3 4 5 6 Modelo também disponível como versão PRO como 5350GE,[144] 5350G,[145] 5650GE,[146] 5650G,[147] 5750GE,[148] 5750G,[149] lançado em 1 de junho de 2021.[150]

Chagall (Threadripper série 5000, baseado em Zen 3)

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Recursos comuns das CPUs de estação de trabalho Ryzen 5000:

  • Socket: sWRX8.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 no modo octa-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 128 pistas PCIe 4.0. 8 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e Modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Chiplets Core
config[i]		 Data de
lançamento		 MSRP
Base Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 5995WX[151] 64 (128) 2.7 4.5 256 MB 280 W 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8 8 de março de 2022
(OEM) /
?
(retail)		 OEM /
US $6500
5975WX[152] 32 (64) 3.6 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 x 8 8 de março de 2022
(OEM) /
?
(retail)		 OEM /
US $3300
5965WX[153] 24 (48) 3.8 4 × 6 8 de março de 2022
(OEM) /
?
(retail)		 OEM /
US $2400
5955WX[154] 16 (32) 4.0 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 x 8 8 de março de 2022 OEM
5945WX[155] 12 (24) 4.1 2 × 6
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX

Ryzen 7000

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Raphael (série 7000, baseado em Zen 4)

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Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 7000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA2 integrada com 2 CUs e velocidades de clock de 400MHz (base), 2,2 GHz (boost). Os modelos com sufixos “F” não possuem iGPUs.[i]
  • Processo de fabricação: TSMC N5 (N6 FinFET para matriz de E/S).
Marca e modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Solução térmica Chiplets Core
config[ii]		 TDP Data de
lançamento		 MSRP
Base Boost
Ryzen 9 7950X3D[156] 16 (32) 4.2 5.7 128 MB[iii] — 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 120 W 28 de fevereiro de 2023 US $699
7950X[159] 4.5 64 MB 170 W 27 de setembro de 2022
7900X3D[160] 12 (24) 4.4 5.6 128 MB[iii] 2 × 6 120 W 28 de fevereiro de 2023 US $599
7900X[161] 4.7 64 MB 170 W 27 de setembro de 2022 US $549
7900[162] 3.7 5.4 Wraith Prism 65 W 10 de janeiro de 2023 US $429[163]
PRO 7945[164] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
Ryzen 7 7800X3D[165] 8 (16) 4.2 5.0 96 MB — 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 120 W 6 de abril de 2023 US $449
7700X[166] 4.5 5.4 32 MB 105 W 27 de setembro de 2022 US $399
7700[167] 3.8 5.3 Wraith Prism 65 W 10 de janeiro de 2023 US $329[163]
PRO 7745[168] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
Ryzen 5 7600X[169] 6 (12) 4.7 — 1 × 6 105 W 27 de setembro de 2022 US $299
7600[170] 3.8 5.1 Wraith Stealth 65 W 10 de janeiro de 2023 US $229[163]
PRO 7645[171] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
7500F[172] 3.7 5.0 Wraith Stealth 22 de julho de 2023 US $179[173]
  1. ↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon Graphics". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
  2. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  3. 1 2 Apenas um dos dois CCXes possui 64 MB 3D V-Cache adicionais.[157] Somente o CCX sem 3D V-Cache será capaz de atingir os boost clocks máximos. O CCX com 3D V-Cache terá uma freqüência mais baixa.[158]

Storm Peak (Threadripper série 7000, baseado em Zen 4)

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Recursos comuns das CPUs Ryzen 7000 HEDT/estação de trabalho:

  • Soquete: sTR5.
  • As CPUs Threadripper suporta DDR5-5200 no modo quad-channel enquanto as CPUs Threadripper PRO suportam DDR5-5200 no modo octa-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • As CPUs Threadripper suportam 48 pistas PCIe 5.0 e 24 pistas PCIe 4.0, enquanto Threadripper PRO suportam 128 pistas PCIe 5.0. Além disso, todos os modelos de processador possuem 4 pistas PCIe 4.0 reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados
  • Processo de fabricação: TSMC 5FF.
Marca e modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Chiplets Core
config[i]		 Data de
lançamento		 MSRP
Base Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 7995WX[174][175] 96 (192) 2.5 5.1 384 MB 350 W 12 × CCD
1 × I/OD		 12 × 8 21 de novembro de 2023 ASA
7985WX[176][175] 64 (128) 3.2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8 ASA
7975WX[177][175] 32 (64) 4.0 5.3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8 ASA
7965WX[178][175] 24 (48) 4.2 4 × 6 ASA
7955WX[179][175] 16 (32) 4.5 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 ASA
7945WX[180][175] 12 (24) 4.7 2 × 6 ASA
Ryzen
Threadripper		 7980X[181][175] 64 (128) 3.2 5.1 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8 US $4999
7970X[182][175] 32 (64) 4.0 5.3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8 US $2499
7960X[183][175] 24 (48) 4.2 4 × 6 US $1499
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX

Ryzen 8000

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Phoenix (série 8000, baseado em Zen 4)

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Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 8000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e Modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 NPU Solução térmica TDP Core
config[a]		 Data de lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 7 8700F[184] 8 (16) 4.1 5.0 16 MB Parcial[b] Wraith
Stealth		 65 W 1 × 8 1 de abril de 2024[185] OEM[186]
Ryzen 5 8400F[187] 6 (12) 4.2 4.7 Não 1 × 6
  1. ↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
  2. ↑ Ryzen AI só está disponível quando emparelhado com uma placa gráfica da série Radeon RX 7000, pois possui aceleração AI

Phoenix (série 8000 com Radeon Graphics, baseado em Zen 4/RDNA3/XDNA)

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Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 8000G:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Modelos com núcleos Zen 4c (codinome Phoenix 2) suportam 14 pistas PCIe 4.0, enquanto modelos sem eles suportam 20 pistas. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI) em modelos superiores, conforme indicado na tabela abaixo.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e Modelo CPU GPU NPU Solução térmica TDP Data de
lançamento		 MSRP
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[a]		 Modelo Core
config[b][c]		 Clock
(GHz)
Total Zen 4 Zen 4c Base Boost
Ryzen 7 8700G[188] 8 (16) 8 (16) — 4.2 5.1 16 MB 1 × 8 780M 12 CUs
768:48:24:12		 2.9 SimRyzen AI
Até 16 TOPS		 Wraith Spire 65 W 31 de janeiro de 2024[189] US $329
Ryzen 5 8600G[190] 6 (12) 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M 8 CUs
512:32:16:8		 2.8 Wraith Stealth US $229
8500G[191] 2 (4) 4 (8) 4.1 / 3.2[d] 5.0 / 3.7[e] 2 + 4 740M 4 CUs
256:16:8:4		 Não US $179
Ryzen 3 8300G[192] 4 (8) 1 (2) 3 (6) 4.0 / 3.2[d] 4.9 / 3.6[e] 8 MB 1 + 3 2.6 Janeiro de 2024 (OEM) /
Q1 2024 (retail)		 OEM /
TBA
  1. ↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
  2. ↑ Shaders Unificados : Unidades de Mapeamento de Textura : Unidades de Saída de Renderização : Ray accelerators : AI accelerator e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ GPUs baseadas em RDNA 3 tem stream processors de emissão dupla para que até duas intruções de shader possam ser executadas por ciclo de clock sob certas condições de paralelismo
  4. 1 2 Frequência base dos núcleos Zen 4 / Frequência base dos núcleos Zen 4c
  5. 1 2 Frequência de reforço dos núcleos Zen 4 / Frequência de reforço dos núcleos Zen 4c

Ryzen 9000

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Granite Ridge (série 9000, baseado em Zen 5)

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Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 9000:

  • Socket: AM5
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 no modo dual-channel
  • Todas as CPUs suportam 28 pistas PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada com 2 CUs e velocidades de clock base e boos de 0,4 GHz e 2,2 GHz, respectivamente.
  • Cache L1: 80 KB (48 KB de dados + 32 KB de instruções) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Processo de fabricação: TSMC N4 FinFET (N6 FinFET para o chip de I/O).
Marca e modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Solução térmica TDP Chiplets Core
config[i]		 Data de
lançamento		 Lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 9 9950X3D[193][194][195] 16 (32) 4.3 5.7 128 MB[ii] — 170 W 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 12 de março de 2025 US $699
9950X[197][198][199] 4.3 5.7 64 MB 15 de agosto de 2024 US $649
9900X3D[200][194][195] 12 (24) 4.4 5.5 128 MB[ii] 120 W 2 × 6 12 de março de 2025 US $599
9900X[201][198][199] 4.4 5.6 64 MB 15 de agosto de 2024 US $499
Ryzen 7 9800X3D[202][203][204] 8 (16) 4.7 5.2 96 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 7 de novembro de 2024 US $479
9700X[205][198][199] 3.8 5.5 32 MB 65 W[iii] 8 de agosto de 2024 US $359
Ryzen 5 9600X[206][198][199] 6 (12) 3.9 5.4 1 × 6 US $279
9600[207][208] 3.8 5.2 Wraith Stealth 65 W TBA TBA
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. 1 2 Apenas um dos dois CCXes tem 3D V-Cache.[196]
  3. ↑ TDP configurável para 105 W

Processadores Mobile

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Ryzen 2000

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Raven Ridge (baseado em Zen)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 2000:

  • Socket: FP5.
  • As CPUs da série U suportam DDR4-2400 no modo dual-channel, enquanto as CPUs da série H suportam velocidades DDR4-3200.
  • Cache L1: 96 KB (32 KB de dados + 64 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 12 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: GlobalFoundries 14LP.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo[ii] Clock
(GHz)		 Config[iii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iv]
Base Boost
Ryzen 7 2800H[209][210] 4 (8) 3.3 3.8 4 MB 1 × 4 Vega 11 1.3 704:44:16
11 CUs		 1830.4 35–54 W 10 de setembro de 2018
2700U[v][211] 2.2 Vega 10 640:40:16
10 CUs		 1664 12–25 W 26 de outubro de 2017
Ryzen 5 2600H[212][210] 3.2 3.6 Vega 8 1.1 512:32:16
8 CUs		 1126.4 35–54 W 10 de setembro de 2018
2500U[v][213] 2.0 12–25 W 26 de outubro de 2017
Ryzen 3 2300U[v][218] 4 (4) 3.4 Vega 6 384:24:8
6 CUs		 844.8 8 de janeiro de 2018
2200U[219] 2 (4) 2.5 1 × 2 Vega 3 192:12:4
3 CUs		 422.4
  1. ↑ Shaders Unificados : Unidades de Mapeamento de Textura : Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  2. ↑ Marcado como Radeon Vega em vez de Radeon RX Vega nas CPUs PRO
  3. ↑ Complexos principais (CCX) × núcleos por CCX
  4. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou boost) do núcleo com base em uma operação operação FMA.
  5. 1 2 3 Modelo também disponível como versão PRO,[214][215][216] lançado em 15 de maio de 2018.[217]

Ryzen 3000

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Dalí (baseado em Zen)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 3000:

Marca e modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Config[ii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 3 3250U[220] 2 (4) 2.6 3.5 4 MB 1 × 2 Vega 3 1.2 192:12:4
3 CUs		 460.8 12–25 W 6 de janeiro de 2020
3250C[221] 22 de setembro de 2020
3200U[222] 6 de janeiro de 219
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

Picasso (baseado em Zen+/GCN5)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 3000:

Marca e Modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Config[ii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 7 3780U[223] 4 (8) 2.3 4.0 4 MB 1 × 4 RX Vega 11 1.4 704:44:16
11 CU		 1971.2 15 W outubro de 2019
3750H[224] RX Vega 10 640:40:16
10 CU[225]		 1792.0 35 W 6 de janeiro de 2019
3700C[226] 15 W 22 de setembro de 2020
3700U[a][227] 6 de janeiro de 2019
Ryzen 5 3580U[228] 2.1 3.7 Vega 9 1.3 576:36:16
9 CU		 1497.6 outubro de 2019
3550H[229] Vega 8 1.2 512:32:16
8 CU[230]		 1228.8 35 W 6 de janeiro de 2019
3500C[231] 15 W 22 de setembro de 2020
3500U[a][232] 6 de janeiro de 2019
3450U[233] 3.5 junho de 2020
Ryzen 3 3350U[234] 4 (4) Vega 6 384:24:8
6 CU[235]		 921.6 6 de janeiro de 2019
3300U[a][236] 6 de janeiro de 2019
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders unificados : Unidades de mapeamento de textura : Unidades de saída de renderização e unidades de computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
  1. 1 2 3 Modelo também disponível como versão PRO,[237][238][239] lançado em 8 de abril de 2019

Ryzen 4000

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Renoir (baseado em Zen 2/GCN5)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 4000:

  • Socket: FP6.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo de dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU integrada GCN 5ª geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e Modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Config[ii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 9 4900H[240] 8 (16) 3.3 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics
[a]		 1.75 512:32:8
8 CU		 1792 35–54 W 16 de março de 2020
4900HS[241] 3.0 4.3 35 W
Ryzen 7 4800H[242][243] 2.9 4.2 1.6 448:28:8
7 CU		 1433.6 35–54 W
4800HS[244] 35 W
4980U[245] 2.0 4.4 1.95 512:32:8
8 CU		 1996.8 10–25 W 13 de abril de 2021
4800U[246] 1.8 4.2 1.75 1792 16 de março de 2020
4700U[b][247] 8 (8) 2.0 4.1 1.6 448:28:8
7 CU		 1433.6
Ryzen 5 4600H[248][249] 6 (12) 3.0 4.0 2 × 3 1.5 384:24:8
6 CU		 1152 35–54 W
4600HS[250] 35 W
4680U[251] 2.1 448:28:8
7 CU		 1344 10–25 W 13 de abril de 2021
4600U[b][252] 384:24:8
6 CU		 1152 16 de março de 2020
4500U[253][254] 6 (6) 2.3
Ryzen 3 4300U[b][255][256] 4 (4) 2.7 3.7 4 MB 1 × 4 1.4 320:20:8
5 CU		 896
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.
  1. ↑ Todas as iGPUs são marcadas como AMD Radeon Graphics.
  2. 1 2 3 Modelo também disponível como versão PRO como 4450U,[257] 4650U,[258] 4750U,[259] lançado em 7 de maio de 2020.

Ryzen 5000

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Lucienne (baseado em Zen 2/GCN5)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 5000:

  • Soquete: FP6.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU integrada GCN 5th geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
e preço
Cores
(Thread)		 Core config[nota 1] Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Modelo Config[nota 2] Clock (GHz) Poder de
processamento
(GFLOPS)[nota 3]
Base Boost
Ryzen 3 5300U[260] 4 (8) 1 × 4 2.6 3.8 4 MB Radeon
Graphics
[a]		 384:24:8
6 CU		 1.5 1152 10–25 W 12 de janeiro de 2021
Ryzen 5 5500U[261][262] 6 (12) 2 × 3 2.1 4.0 8 MB 448:28:8
7 CU		 1.8 1612.8
Ryzen 7 5700U[263] 8 (16) 2 × 4 1.8 4.3 512:32:8
8 CU		 1.9 1945.6
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders unificados : Unidades de mapeamento de textura : Unidades de saída de renderização e unidades de computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
  1. ↑ Todos os iGPUs têm a marca AMD Radeon Graphics.

Cezanne e Barceló (baseado em Zen 3/GCN5)

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Cezanne (modelos 2021), Barceló (modelos 2022). Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 5000:

  • Soquete: FP6.
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU integrada GCN 5th geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7FF.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) L3 cache
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Config[ii] Poder de
processamento
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 9 5980HX[264] 8 (16) 3.3 4.8 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics[iv]		 2.1 512:32:8
8 CUs		 2150.4 35–54 W 12 de janeiro de 2021
5980HS[265] 3.0 35 W
5900HX[266] 3.3 4.6 35–54 W
5900HS[267] 3.0 35 W
Ryzen 7 5800H[268][269] 3.2 4.4 2.0 2048 35–54 W
5800HS[270] 2.8 35 W
5825U[271] 2.0 4.5 15 W 4 de janeiro de 2022
5800U[v][272] 1.9 4.4 10–25 W 12 de janeiro de 2021
Ryzen 5 5600H[273][274] 6 (12) 3.3 4.2 1 × 6 1.8 448:28:8
7 CUs		 1612.8 35–54 W
5600HS[275] 3.0 35 W
5625U[v][vi][276] 2.3 4.3 15 W 4 de janeiro de 2022
5600U[v][277] 4.2 10–25 W 12 de janeiro de 2021
5560U[278] 4.0 8 MB 1.6 384:24:8
6 CUs		 1228.8
5500H[279] 4 (8) 3.3 4.2 1 × 4 1.8 1382.4 35–54 W 23 de junho de 2023
Ryzen 3 5425U[v][vi][280] 2.3 4.3 1.6 1228.8 15 W 4 de janeiro de 2022
5400U[v][281][282] 2.7 4.1 10–25 W 12 de janeiro de 2021
5125C[283] 2 (4) 3.0 — 1 × 2 1.2 192:12:8
3 CUs		 460.8 15 W 5 de maio de 2022
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
  4. ↑ Todas as iGPUs são marcadas como AMD Radeon Graphics.
  5. 1 2 3 4 5 Modelo também disponível como versão PRO como 5450U,[284] 5650U,[285] 5850U,[286] lançado em 16 de março de 2021 e como 5475U,[287] 5675U,[288] 5875U,[289] lançado em 19 de abril de 2022.
  6. 1 2 Modelo também disponível como versão otimizada para Chromebook como 5425C,[290] 5625C,[291] 5825C,[292] lançado em 5 de maio de 2022.

Ryzen 6000

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Rembrandt (baseado em Zen 3+/RDNA2)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 6000:

  • Socket: FP7, FP7r2.
  • Arquitetura Zen 3+.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-4800 ou LPDDR5-6400 no modo de dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU integrada RDNA2.
  • Processo de fabricação: TSMC 6 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Config[ii] Poder de
processamento[iii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 9 6980HX[311] 8 (16) 3.3 5.0 16 MB 1 × 8 Radeon
680M		 2.4 768:48:8
12 CUs		 3686.4 45 W 4 de janeiro de 2022[312]
6980HS[313] 35 W
6900HX[a][314] 4.9 45 W
6900HS[a][315] 35 W
Ryzen 7 6800H[a][316] 3.2 4.7 2.2 3379.2 45 W
6800HS[a][317] 35 W
6800U[a][318] 2.7 15–28 W
Ryzen 5 6600H[a][319] 6 (12) 3.3 4.5 1 × 6 Radeon
660M		 1.9 384:24:8
6 CUs		 1459.2 45 W
6600HS[a][320] 35 W
6600U[a][321] 2.9 15–28 W
  1. 1 2 3 4 5 6 7 8 Modelo também disponível na versão PRO (6650U,[322] 6650H,[323] 6650HS,[324] 6850U,[325] 6850H,[326] 6850HS,[327] 6950H,[328] 6950HS,[329]) lançado em 19 de abril de 2022.
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ O desempenho de precisão única é calculado a partir da velocidade de clock base (ou aumento) do núcleo com base em uma operação FMA.

Ryzen 7000

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Mendocino (série 7020, baseado em Zen 2/RDNA2)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7020:

  • Soquete: FT6
  • Todas as CPUs suportam LPDDR5-5500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 4 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU RDNA2 integrada.
  • Processo de fabricação: TSMC 6 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Poder de
processamento[ii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 5 7520U[iii][330] 4 (8) 2.8 4.3 4 MB 1 × 4 610M
2 CU		 1.9 486.4 15 W 20 setembro 2022; há 3 anos[331]
Ryzen 3 7320U[iii][332] 2.4 4.1
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.
  3. 1 2 Modelo também disponível como versão otimiziada para Chromebook com 7520C[333] e 7320C[334] lançado em 23 de maio de 2023

Barcelo-R (série 7030, baseado em Zen 3/GCN5)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7030:

  • Soquete: FP6
  • Todas as CPUs suportam DDR4-3200 ou LPDDR4-4266 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 3.0.
  • Inclui GPU GCN 5th geração.
  • Processo de fabricação: TSMC 7 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Poder de
processamento[ii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 7 (PRO)[335] 7730U[336] 8 (16) 2.0 4.5 16 MB 1 × 8 Vega
8 CU		 2.0 2048 15 W 4 janeiro 2023; há 3 anos
[337]
Ryzen 5 (PRO)[338] 7530U[339] 6 (12) 1 × 6 Vega
7 CU		 1792
Ryzen 3 (PRO)[340] 7330U[341] 4 (8) 2.3 4.3 8 MB 1 × 4 Vega
6 CU		 1.8 1382.4
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

Rembrandt-R (série 7035, baseado em Zen 3+/RDNA2)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7035:

  • Soquete: FP7, FP7r2.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-4800 ou LPDDR5-6400 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 16 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada.
  • Processo de fabricação: TSMC 6 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento[342]
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)		 Poder de
processamento[ii]
(GFLOPS)
Base Boost
Ryzen 7 7735HS[343] 8 (16) 3.2 4.75 16 MB 1 × 8 680M
12 CU		 2.2 3379.2 35–54 W 30 de abril de 2023
7735H[344]
7736U[345] 2.7 4.7 35–54 W 4 de janeiro de 2023
7735U[346] 4.75 15-28 W
7435HS[347] 3.1 4.5 — 35–54 W 2024[348]
7435H[349]
Ryzen 5 7535HS[350] 6 (12) 3.3 4.55 1 × 6 660M
6 CU		 1.9 1459.2 30 de abril de 2023
7535H[351]
7535U[352] 2.9 15-30 W 4 de janeiro de 2023
7235HS[353] 4 (8) 3.2 4.2 8 MB 1 × 4 — 35–53 W 2024[354]
7235H[355]
Ryzen 3 7335U[356] 3.0 4.3 660M
4 CU		 1.8 921.6 15–30 W 4 de janeiro de 2024
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ O desempenho de precisão simples é calculado a partir da velocidade de clock do núcleo base (ou boost) com base em uma operação FMA.

Phoenix (série 7040, baseado em Zen 4/RDNA3/XDNA)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7040:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU NPU TDP Data de
lançamento[357]
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen 9 (PRO)[358] 7940HS[359] 8 (16) 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU		 2.8 Sim Ryzen AI
Até10 TOPS		 35–54 W 30 de abril de 2023[ii]
7940H[iii][360]
Ryzen 7 (PRO)[361] 7840HS[362] 3.8 5.1 2.7
7840H[iii][363]
(PRO)[364] 7840U[365] 3.3 15–30 W 3 de maio de 2023[ii]
Ryzen 5 (PRO)[366] 7640HS[367] 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU		 2.6 35–54 W 30 de abril de 2023 [ii]
7640H[iii][368]
(PRO)[369] 7640U[370] 3.5 4.9 15–30 W 3 de maio de 2023[ii]
(PRO)[371] 7545U[372] 3.2 2 + 4 740M
4 CU		 2.8 Não 2 de novembro de 2023
(PRO)[373] 7540U[374] 1 × 6 2.5 3 de maio de 2023[ii]
Ryzen 3 7440U[375] 4 (8) 3.0 4.7 8 MB 1 + 3
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. 1 2 3 4 5 Versões PRO lançadas em 13 de junho de 2023.
  3. 1 2 3 Versão apenas para a China do SKU que não possui suporte para tecnologias AMD EXPO™ e FreeSync™.

Dragon Range (série 7045, baseado em Zen 4/RDNA2)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7045:

  • Soquete: FL1
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 pistas PCIe 5.0.
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada na matriz de E/S com 2 CUs e velocidades de clock de 400 MHz (base), 2,2 GHz (boost).[i]
  • Processo de fabricação: TSMC 5 nm FinFET (6 nm FinFET para E/S e matriz gráfica).
Marca e modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Chiplets Core
config[ii]		 TDP Data de
lançamento
Base Boost
Ryzen 9 7945HX3D[376] 16 (32) 2.3 5.4 128 MB[iii] 2 CCD
1 × I/OD		 2 × 8 55–75 W 27 junho 2023; há 2 anos
7945HX[377] 2.5 64 MB 28 fevereiro 2023; há 3 anos
[378]
7845HX[379] 12 (24) 3.0 5.2 2 × 6 45–75 W
Ryzen 7 7745HX[380] 8 (16) 3.6 5.1 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8
Ryzen 5 7645HX[381] 6 (12) 4.0 5.0 1 × 6
  1. ↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon 610M". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
  2. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  3. ↑ Apenas um dos dois CCDs possui o V-Cache 3D adicional.

Ryzen 8000

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Hawk Point (série 8040, baseado em Zen 4/RDNA3/XDNA)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 8040:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU NPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen 9 8945HS[382] 8 (16) 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU		 2.8 Sim Ryzen AI
Até 16 TOPS		 35–54 W 6 de dezembro de 2023; há 2 anos[383]
Ryzen 7 8845HS[384] 3.8 5.1 2.7
8840HS[385] 3.3 20–30 W
8840U[386] 15–30 W
Ryzen 5 8645HS[387] 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU		 2.6 35–54 W
8640HS[388] 3.5 4.9 20–30 W
8640U[389] 15–30 W
8540U[390] 3.2 2 + 4 740M
4 CU		 2.8 Não
Ryzen 3 8440U[391] 4 (8) 3.0 4.7 8 MB 1 + 3 2.5
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX ou cores Zen 4 + Zen 4c

Ryzen 200

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Hawk Point Refresh (série 200, baseado em Zen 4/RDNA3/XDNA)

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Marca e modelo CPU GPU NPU
(Ryzen AI)		 TDP Data delançamento
Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core config Modelo Clock
(GHz)
Total Zen 4 Zen 4c Base Boost
Ryzen 9 270[392] 8 (16) 8 (16) — 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU		 2.8 16 TOPS 35–54 W Q2 2025[393]
Ryzen 7 260[394] 3.8 5.1 2.7
(PRO)[395]
250[396]		 3.3 15–30 W
Ryzen 5 240[397] 6 (12) 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU		 2.6 35–54 W
(PRO)[398]
230[399]		 3.5 4.9 15–30 W
(PRO)[400]
220[401]		 2 (4) 4 (8) 3.7 / 3.0 4.9 / 3.5 2 + 4 740M
4 CU		 2.8 —
Ryzen 3 (PRO)[402]
210[403]		 4 (8) 1 (2) 3 (6) 3.6 / 2.8 4.7 / 3.3 8 MB 1 + 3 2.5

Ryzen AI 300

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Strix Point e Krackan Point (baseado em Zen 5/RDNA3.5/XDNA2)

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Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen AI 300:

  • Socket: BGA, tipo de pacote FP8
  • Todos os modelos suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-8000 no modo dual-channel
  • Todos os modelos suportam 16 pistas PCIe 4.0
  • Portas USB 4 nativas (40 Gbps): 2
  • Portas USB 3.2 Gen 2 nativas (10 Gbps): 2
  • A iGPU usa a microarquitetura RDNA 3.5
  • A NPU usa o mecanismo de IA XDNA 2 (Ryzen AI)
  • Os núcleos Zen 5 e Zen 5c suportam AVX-512 usando uma FPU de 256 bits de meia largura
  • Cache L1: 80 KB (48 KB de dados + 32 KB de instruções) por núcleo
  • Cache L2: 1 MB por núcleo
  • Processo de fabricação: TSMC N4P FinFET
Marca e modelo CPU GPU NPU
(Ryzen AI)		 TDP Data de lançamento
Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total)		 Modelo Clock
(GHz)
Total Zen 5 Zen 5c Base Boost[i]
Ryzen AI 9 (PRO)[405]
HX 375[406]		 12 (24) 4 (8) 8 (16) 2.0 5.1 24 MB 890M
16 CUs		 2.9 55 TOPS 15–54 W 2 de junho de 2024[407]
(PRO)[408]
HX 370[409][410]		 50 TOPS
365[411][410] 10 (20) 6 (12) 5.0 880M
12 CUs
Ryzen AI 7 PRO 360[412][413][414] 8 (16) 3 (6) 5 (10) 16 MB 10 de outubro de 2024[415]
(PRO)[416]
350[417]		 4 (8) 4 (8) 860M
8 CU		 3.0 Q1 2025[393]
Ryzen AI 5 (PRO)[418]
340[419]		 6 (12) 3 (6) 3 (6) 4.8 840M
4 CU		 2.9
  1. ↑ Esta é a frequência máxima para núcleos Zen 5. Os núcleos Zen 5c aumentam para 3,3 GHz.[404]

Strix Halo (baseado em Zen 5/RDNA3.5/XDNA2)

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Marca e modelo CPU GPU NPU
(Ryzen AI)		 Chiplets Core config TDP Data de lançamento
Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total)		 Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen AI MAX+ (PRO)[420]
395[421]		 16 (32) 3.0 5.1 64 MB 8060S
40 CUs		 2.9 50 TOPS 2 × CCD
1 × I/OD com GPU		 2 × 8 45–120 W Q1 2025 [422]
Ryzen AI MAX (PRO)[423]
390[424]		 12 (24) 3.2 5.0 8050S
32 CUs		 2.8 2 × 6
(PRO)[425]
385[426]		 8 (16) 3.6 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD com GPU		 1 × 8
PRO 380[427] 6 (12) 3.6 4.9 16 MB 8040S
16 CUs		 1 × 6

Ryzen 9000

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Fire Range (baseado em Zen 5/RDNA2)

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Marca e modelo Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total)		 Chiplets Core config TDP Data de lançamento
Base Boost
Ryzen 9 9955HX3D[428][429] 16 (32) 2.3 5.4 128 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 54 W 1H 2025
9955HX[430][429] 16 (32) 2.5 64 MB
9850HX[431][429] 12 (24) 3.0 5.2 2 × 6

Novo sistema de nomenclatura para futuros processadores mobile

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A tabela abaixo indica o esquema de nomenclatura para as linhas de CPUs móveis da AMD, começando com a série 7000.[432]

Número do modelo
do portfólio		Segmento de mercadoArquiteturaIsolamento de recursos (se necessário)Fator de forma/TDP
7xxx -> 2023
8xxx -> 2024
9xxx -> 2025
etc.		 x1xx -> Athlon Silver
x2xx -> Athlon Gold
x3xx -> Ryzen 3
x4xx -> Ryzen 3
x5xx -> Ryzen 5
x6xx -> Ryzen 5
x7xx -> Ryzen 7
x8xx -> Ryzen 7/9
x9xx -> Ryzen 9
Existem algumas
exceções, como o
Ryzen 5 7235HS		 xx1x -> Zen 1/1+
xx2x -> Zen 2
xx3x -> Zen 3/3+
xx4x -> Zen 4
xx5x -> Zen 5
etc.		 xxx0 -> Modelo inferior dentro do segmento
(as variantes podem usar 1-4)
xxx5 -> Modelo superior dentro do segmento
(as variantes podem usar 6-9)		 HX -> 55W+ (Max Performance) (desempenho máximo)
HS -> ~35W+ (Thin Gaming/Creator)
U -> 15-28W (Premium Ultrathin)
C -> 15-28W (Chromebook)
e -> 9W (variante sem ventoinha de "U")

Processadores portáteis para PC para jogos

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Ryzen Z1 (baseado em Zen 4/RDNA3)

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Recursos comuns das APUs portáteis Ryzen Z1:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config[i]		 Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen Z1 Extreme[433] 8 (16) 3.3 5.1 16 MB 1 × 8 780M
12 CU		 2.7 9–30 W Maio de 2023[434]
Z1[435] 6 (12) 3.2 4.9 1 × 6 740M
4 CU		 2.5
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Ryzen Z2 (baseado em Zen (3+/4/5)/RDNA(2/3/3.5))

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Marca e modelo CPU GPU TDP Data de lançamento
Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config		 Modelo Clock
(GHz)
Total Zen 3+/4/5 Zen 5c Base Boost
Ryzen Z2 Extreme[436]

[437][438][439][440][441][442][443]

 8 (16) 3 (6)
(Zen 5)		 5 (10)
(Zen 5c)		 2.0 5.0 16 MB 3 + 5 890M
16 CU		 15–35 W Q1 2025[444]
Z2[445]

[437][438][439][440][441][442]

 8 (16)
(Zen 4)		 — 3.3 5.1 1 × 8 780M
12 CU		 15–30 W
Z2 Go[446]

[437][438][439][440][441][442]

 4 (8) 4 (8)
(Zen 3+)		 3.0 4.3 8 MB 1 × 4 680M
12 CU

Processadores integrados

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1000

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Great Horned Owl (série V1000, baseado em Zen)

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Modelo Data de lançamento
e preço		 Fab CPU GPU Suporte de memória TDP Temperatura
de
junção
(°C)
Cores
(Thread)		 Taxa de clock (GHz) Cache Modelo Config[i] Clock
(GHz)		 Poder de
processamento
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
V1202B[447] fevereiro de 2018 GloFo
14LP		 2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32 KB data
por core		 512 KB
por core		 4 MB Vega 3 192:12:16
3 CU		 1.0 384 DDR4-2400
dual-channel		 12–25 W 0–105
V1404I[447] dezembro de 2018 4 (8) 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU		 1.1 1126.4 -40–105
V1500B[447] 2.2 — — 0–105
V1605B[447] fevereiro de 2018 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU		 1.1 1126.4
V1756B[447] 3.25 DDR4-3200
dual-channel		 35–54 W
V1780B[447] dezembro de 2018 3.35 —
V1807B[447] fevereiro de 2018 3.8 Vega 11 704:44:16
11 CU		 1.3 1830.4

Banded Kestrel (série R1000, baseado em Zen)

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Modelo Data de lançamento Fab CPU GPU Suporte de memória TDP
Cores
(Thread)		 Taxa de clock (GHz) Cache Modelo Config[i] Clock
(GHz)		 Poder de
processamento
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
R1102G [448] 25 de fevereiro de 2020 GloFo
14LP		 2 (2) 1.2 2.6 64 KB inst.
32 KB data
por core		 512 KB
por core		 4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU		 1.0 384 DDR4-2400
single-channel		 6 W
R1305G[448] 2 (4) 1.5 2.8 DDR4-2400
dual-channel		 8-10 W
R1505G[448] 16 de abril de 2019 2.4 3.3 12–25 W
R1606G[448] 2.6 3.5 1.2 460.8

2000 series

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Grey Hawk (série V2000, baseado em Zen 2)

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Modelo Data de lançamento
e preço		 Fab CPU GPU Socket Suporte PCIe Suporte de memória TDP
Cores
(Thread)		 Taxa de clock (GHz) Cache Arquitetura Config[nota 1] Clock
(GHz)		 Poder de
processamento
(GFLOPS)[nota 2]
Base Boost L1 L2 L3
V2516[449][450] 10 de novembro de 2020[451] TSMC
7FF		 6 (12) 2.1 3.95 32 KB inst.
32 KB data
por core		 512 KB
por core		 8 MB GCN 5th gen 384:24:8
6 CU		 1.5 1152 FP6 PCIe 3.0 ×20
8+4+4+4		 DDR4-3200
dual-channel
LPDDR4X-4266
quad-channel		 10-25 W
V2546[449][450] 3.0 3.95 35-54 W
V2718[449][450] 8 (16) 1.7 4.15 448:28:8
7 CU		 1.6 1433.6 10-25 W
V2748[449][450] 2.9 4.25 35-54 W

River Hawk (série R2000, baseado em Zen+)

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Modelo Data de
lançamento		 Fab CPU GPU Socket Suporte
PCIe		 Suporte de memória TDP
Cores
(Thread)		 Taxa de clock (GHz) Cache Arquitetura Config[a] Clock
(GHz)		 Poder de
processamento[b]
(GFLOPS)
Base Boost L1 L2 L3
R2312[452][453] 7 de junho de 2022[454] GloFo
12LP		 2 (4) 2.7 3.5 64 KB inst.
32 KB data
per core		 512 KB
per core		 4 MB GCN 5 192:12:4
3 CU		 1.2 460.8 FP5 8 lanes
Gen 3		 DDR4-2400
dual-channel ECC		 10–25 W
R2314[452][453] 4 (4) 2.1 384:24:8
6 CU		 921.6 16 lanes
Gen 3		 DDR4-2666
dual-channel ECC		 10–35 W

3000

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(série V3000, baseado em Zen 3)

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Modelo Data de
lançamento		 Fab CPU Socket Suporte PCIe Suporte de memória TDP
Cores
(Thread)		 Taxa de clock (GHz) Cache
Base Boost L1 L2 L3
V3C14[455][456] 27 de setembro de 2022[457] TSMC
7FF		 4 (8) 2.3 3.8 32 KB inst.
32 KB dados
por core		 512 KB
por core		 8 MB FP7r2 20
(8+4+4+4)
PCIe 4.0		 DDR5-4800
dual-channel		 15 W
V3C44[455][456] 3.5 3.8 45 W
V3C16[455][456] 6 (12) 2.0 3.8 16 MB 15 W
V3C18I[455][456] 8 (16) 1.9 3.8 15 W
V3C48[455][456] 3.3 3.8 45 W

7000

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(série Ryzen Embedded 7000, baseado em Zen 4/RDNA2)

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Recursos comuns das CPUs Ryzen Embedded série 7000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam o modo dual-channel ECC DDR5-5200.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 pistas PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada com 2 CUs e aumenta a velocidade de clock de 2.200 MHz.
  • Processo de fabricação: TSMC N5 FinFET (N6 FinFET para matriz de E/S).
Marca e modelo Modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Chiplets Core
config[i]		 TDP Data de
lançamento
Base Boost
Ryzen
Embedded		 7945[458] 12 (24) 3.7 5.4 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 6 65 W 14 de novembro de 2023[459]
7745[460] 8 (16) 3.8 5.3 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8
7700X[461] 4.5 5.4 105 W
7645[462] 6 (12) 3.8 5.1 1 × 6 65 W
7600X[463] 4.7 5.3 105 W
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX


Referências

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