Tecnologia de montagem superficial

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Componentes de montagem superficial numa placa de circuito impresso de flash drive.

Tecnologia de montagem superficial (ou SMT, do nome em inglês) é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes (SMC, ou Surface Mounted Components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces. Dispositivos eletrônicos produzidos desta forma são denominados dispositivos de montagem superficial ou SMDs. Na indústria, tem substituído em ampla escala o método de montagem through-hole, nos quais os componentes são posicionados através de terminais introduzidos nos furos da placa de circuito impresso (permitindo o aproveitamento de somente uma face da mesma).

Um componente SMT é geralmente menor do que seu equivalente through-hole, porque possui terminais curtos montados juntamente com o corpo do próprio componente. Os terminais também variam de formato, podendo ser contatos chatos, matrizes de bolas de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente..

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