Circuito impresso: diferenças entre revisões

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Os '''circuitos impressos''' foram criados em substituição às antigas pontes onde se fixavam os [[componentes eletrônicos]], em montagem conhecida na gíria [[eletrônica]] como montagem "aranha", devido a aparência final que o circuito tomava, principalmente onde existiam [[válvulas eletrônicas]] e seus múltiplos ''pinos terminais'' do soquete de fixação.
Os '''circuitos impressos''' foram criados em substituição às antigas pontes onde se fixavam os [[componentes eletrônicos]], em montagem conhecida na gíria [[eletrônica]] como montagem "aranha", devido a aparência final que o circuito tomava, principalmente onde existiam [[válvulas eletrônicas]] e seus múltiplos ''pinos terminais'' do soquete de fixação.


O circuito impresso consiste de uma placa de [[fenolite]], [[fibra de vidro]], [[fibra de poliéster]], filme de [[poliéster]], filmes específicos à base de diversos [[polímero]]s, etc, que possuem a superfície coberta numa ou nas duas faces por fina pelicula de [[cobre]], [[prata]], ou ligas à base de [[ouro]], [[níquel]] entre outras, nas quais são desenhadas ''pistas'' condutoras que representam o circuito onde serão fixados os componentes eletrônicos.
O circuito impresso consiste de uma placa de [[fenolite]], [[fibra de vidro]], [[fibra de poliéster]], filme de [[poliéster]], filmes específicos à base de diversos [[polímero]]s, etc, que possuem a superfície coberta numa ou nas duas faces por fina pelicula de [[cobre]], [[prata]], ou ligas à base de [[ouro]], [[níquel]] entre outras, nas quais são desenhadas ''pistas'' condutoras que representam o circuito onde serão fixados os componentes eletrônicos.









==Sistemas de confecção manual do diagrama antes da corrosão==
==Sistemas de confecção manual do diagrama antes da corrosão==
Para desenhar o diagrama impresso manualmente os aficcionados ou experimentadores eletrônicos utilizam canetas especiais, algumas com ponta porosa, outras para confecção de micropistas com pontas semelhantes às canetas de nanquim. A tinta deve ser resistente à soluções ácidas ou alcalinas, conforme o metal utilizado sobre a placa isolante. Após desenhado o circuito desejado, corta-se a placa nas dimensões requeridas pelo projeto.
[[Imagem:Circuit board drilling.jpg|thumb|300px|left|Placa "virgem" já com alguns furos e onde as trilhas do circuito começam a ser traçadas. ]][[Imagem:Circuit board schematic.jpg|thumb|300px|right|<center>Traçado do circuito que será impresso na placa.<center>]]Para desenhar o diagrama impresso manualmente os aficcionados ou experimentadores eletrônicos utilizam canetas especiais, algumas com ponta porosa, outras para confecção de micropistas com pontas semelhantes às canetas de nanquim. A tinta deve ser resistente à soluções ácidas ou alcalinas, conforme o metal utilizado sobre a placa isolante. Após desenhado o circuito desejado, corta-se a placa nas dimensões requeridas pelo projeto.














==Sistemas de confecção industrial da placa==
==Sistemas de confecção industrial da placa==
Na produção industrial podem ser utilizados diversos métodos, entre estes os mais conhecidos são:
[[Imagem:Circuit board template.jpg|thumb|250px|right|<center>Desenho do circuito pronto.<center>]]Na produção industrial podem ser utilizados diversos métodos, entre estes os mais conhecidos são:


*[[Serigrafia]], onde são impressas as pistas por método serigráfico.
*[[Serigrafia]], onde são impressas as pistas por método serigráfico.
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*Processos de deposição metálica, nestes são normalmente utilizados os métodos semelhantes à [[cromagem]], ou [[niquelação]], por [[galvanoplastia]].
*Processos de deposição metálica, nestes são normalmente utilizados os métodos semelhantes à [[cromagem]], ou [[niquelação]], por [[galvanoplastia]].
Existem mais processos menos utilizados e de baixa produtividade.
Existem mais processos menos utilizados e de baixa produtividade.


==Corrosão==
==Corrosão==
Para os processos semelhantes à serigrafia, fotografia ou desenho direto, é necessária a [[corrosão]] da superfície metalizada ou superfícies metalizadas da placa por mergulhamento ou por jato de solução química.A corrosão somente ocorrerá na superfície nua, isto é na superfície que não está coberta por tinta ou emulsão fotográfica queimada e revelada.



Artesanalmente ou em baixa escala de produção é utilizado o [[percloreto de ferro]], para produção industrial em alta velocidade de corrosão é muito utilizado o [[ácido nítrico]], entre outros.
[[Imagem:Circuit board etching.jpg|thumb|300px|left|<center>Banho em solução corrosiva.<center>]]Para os processos semelhantes à serigrafia, fotografia ou desenho direto, é necessária a [[corrosão]] da superfície metalizada ou superfícies metalizadas da placa por mergulhamento ou por jato de solução química.A corrosão somente ocorrerá na superfície nua, isto é na superfície que não está coberta por tinta ou emulsão fotográfica queimada e revelada.

Artesanalmente ou em baixa escala de produção é utilizado o [[percloreto de ferro]] ou [[persulfato de amônia]], para produção industrial em alta velocidade de corrosão é muito utilizado o [[ácido nítrico]], entre outros.


No caso de produção artesanal, o tempo de corrosão depende da área e da espessura do [[metal]] a ser corroído além das múltiplas reutilizações da solução. Em média para se corroer uma placa de dimensões 10 x 10 cm leva-se em torno de 10 minutos.
No caso de produção artesanal, o tempo de corrosão depende da área e da espessura do [[metal]] a ser corroído além das múltiplas reutilizações da solução. Em média para se corroer uma placa de dimensões 10 x 10 cm leva-se em torno de 10 minutos.


Na corrosão industrial, o processo leva de alguns segundos a três minutos no máximo. A velocidade de corrosão praticamente independe da espessura e área a ser corroída, pois é regulada pela concentração e velocidade do jato da solução lançada sobre as placas.
Na corrosão industrial, o processo leva de alguns segundos a três minutos no máximo. A velocidade de corrosão praticamente independe da espessura e área a ser corroída, pois é regulada pela concentração e velocidade do jato da solução lançada sobre as placas.







==Verificação artesanal da corrosão e recomendações para evitar danos ao meio ambiente==
==Verificação artesanal da corrosão e recomendações para evitar danos ao meio ambiente==
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==Pós corrosão==
==Pós corrosão==
Quando confeccionada artesanalmente, retira-se a placa da solução (Percloreto de ferro, se for o caso), deixando-a um tempo para escorrer. Após deve-se lavá-la com bastante [[água]] corrente. Para remover a tinta da caneta ou serigráfica, usa-se removedor apropriado, geralmente indicado na embalagem da tinta, e após secá-la devemos polí-la com uma [[esponja de aço]] bem fina.
[[Imagem:Circuit board successfully etched.jpg|thumb|250px|right|<center>Placa ao término do processo de corrosão.<center>]]Quando confeccionada artesanalmente, retira-se a placa da solução (Percloreto de ferro ou persulfato de amônia, se for o caso), deixando-a um tempo para escorrer. Após deve-se lavá-la com bastante [[água]] corrente. Para remover a tinta da caneta ou serigráfica, usa-se removedor apropriado, geralmente indicado na embalagem da tinta, e após secá-la devemos polí-la com uma [[esponja de aço]] bem fina.












==Perfuração e montagem do circuito==
==Perfuração e montagem do circuito==
Limpas as trilhas de cobre, restará o trabalho de perfurar as ''ilhas'' para a fixação dos componentes eletrônicos.
[[Imagem:Hilofilter.agr.jpg|thumb|250px|left|Componentes montados sobre uma pequena placa.]]Limpas as trilhas de cobre, restará o trabalho de perfurar as ''ilhas'' para a fixação dos componentes eletrônicos.


Normalmente, usa-se um furador de placas ou uma broca de 1 mm de diâmetro.
Normalmente, usa-se um furador de placas ou uma broca de 1 mm de diâmetro.
















== Recomendações básicas para confecção artesanal ==
== Recomendações básicas para confecção artesanal ==

Revisão das 06h24min de 30 de novembro de 2007

Placa de circuito impresso produzida por processo industrial.

Predefinição:Portal de eletrônica

Os circuitos impressos foram criados em substituição às antigas pontes onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida na gíria eletrônica como montagem "aranha", devido a aparência final que o circuito tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação.

O circuito impresso consiste de uma placa de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, etc, que possuem a superfície coberta numa ou nas duas faces por fina pelicula de cobre, prata, ou ligas à base de ouro, níquel entre outras, nas quais são desenhadas pistas condutoras que representam o circuito onde serão fixados os componentes eletrônicos.





Sistemas de confecção manual do diagrama antes da corrosão

Placa "virgem" já com alguns furos e onde as trilhas do circuito começam a ser traçadas.
Traçado do circuito que será impresso na placa.

Para desenhar o diagrama impresso manualmente os aficcionados ou experimentadores eletrônicos utilizam canetas especiais, algumas com ponta porosa, outras para confecção de micropistas com pontas semelhantes às canetas de nanquim. A tinta deve ser resistente à soluções ácidas ou alcalinas, conforme o metal utilizado sobre a placa isolante. Após desenhado o circuito desejado, corta-se a placa nas dimensões requeridas pelo projeto.








Sistemas de confecção industrial da placa

Desenho do circuito pronto.

Na produção industrial podem ser utilizados diversos métodos, entre estes os mais conhecidos são:

  • Serigrafia, onde são impressas as pistas por método serigráfico.
  • Processos fotográficos de gravação, nestes a placa é banhada numa solução fotossensível, que após queimada é revelada em meio corrosivo à semelhança das fotografias.
  • Processos de jatos abrasivos, nestes se usam jatos de micro esferas lançadas contra uma máscara resistente interposta entre o fluxo e a placa.
  • Processos de deposição metálica, nestes são normalmente utilizados os métodos semelhantes à cromagem, ou niquelação, por galvanoplastia.

Existem mais processos menos utilizados e de baixa produtividade.


Corrosão

Banho em solução corrosiva.

Para os processos semelhantes à serigrafia, fotografia ou desenho direto, é necessária a corrosão da superfície metalizada ou superfícies metalizadas da placa por mergulhamento ou por jato de solução química.A corrosão somente ocorrerá na superfície nua, isto é na superfície que não está coberta por tinta ou emulsão fotográfica queimada e revelada.

Artesanalmente ou em baixa escala de produção é utilizado o percloreto de ferro ou persulfato de amônia, para produção industrial em alta velocidade de corrosão é muito utilizado o ácido nítrico, entre outros.

No caso de produção artesanal, o tempo de corrosão depende da área e da espessura do metal a ser corroído além das múltiplas reutilizações da solução. Em média para se corroer uma placa de dimensões 10 x 10 cm leva-se em torno de 10 minutos.

Na corrosão industrial, o processo leva de alguns segundos a três minutos no máximo. A velocidade de corrosão praticamente independe da espessura e área a ser corroída, pois é regulada pela concentração e velocidade do jato da solução lançada sobre as placas.




Verificação artesanal da corrosão e recomendações para evitar danos ao meio ambiente

Para se ter a certeza que a corrosão da superfície foi total, usa-se uma espátula de madeira ou plástico para manipular a placa de circuito. Alguns fazem um pequeno furo na chapa e amarram um fio de nylon, fazendo-a emergir e submergir num movimento rítmico, o que causa uma melhora na qualidade e velocidade de corrosão.

Após o uso da solução, esta deve ser armazenada em recipiente de plástico ou vidro. Em caso de descarte, nunca fazê-lo na natureza ou em vasos sanitários ou pias, pois se o encanamento for metálico será corroído, além a poluição que causará danos graves ao ambiente.

  • Para o descarte das soluções utilizadas existem normas de neutralização do produto geralmente impressas na embalagem.

Pós corrosão

Placa ao término do processo de corrosão.

Quando confeccionada artesanalmente, retira-se a placa da solução (Percloreto de ferro ou persulfato de amônia, se for o caso), deixando-a um tempo para escorrer. Após deve-se lavá-la com bastante água corrente. Para remover a tinta da caneta ou serigráfica, usa-se removedor apropriado, geralmente indicado na embalagem da tinta, e após secá-la devemos polí-la com uma esponja de aço bem fina.







Perfuração e montagem do circuito

Componentes montados sobre uma pequena placa.

Limpas as trilhas de cobre, restará o trabalho de perfurar as ilhas para a fixação dos componentes eletrônicos.

Normalmente, usa-se um furador de placas ou uma broca de 1 mm de diâmetro.








Recomendações básicas para confecção artesanal

Deve-se evitar criar trilhas muito largas ou próximas entre si, isto poderá causar a inserção indesejável de elementos indutivos ou capacitivos entre as pistas, podendo ocorrer interações e mútua interferência eletromagnética, que poderá causar conseqüentemente alguma realimentação, ou oscilação indesejável do circuito eletrônico, principalmente em projetos de alta frequência.

As trilhas extremamente finas também devem ser evitadas, e utilizadas somente quando necessárias, pois poderão se partir com facilidade.

O ideal é criar trilhas com largura aproximada de 3 mm. As "ilhas" onde serão fixados os componentes, Poderão ter uma circunferência com diâmetro aproximado de 5 mm

Ver também