Shrink Small-Outline Package: diferenças entre revisões
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Revisão das 17h05min de 5 de abril de 2013
Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial. Chips SSOP possuem terminais em formato de "asa de gaivota" emergindo dos dois lados longos, e um espaçamento entre terminais de 0,635 mm.
Ver também
- Plastic Small-Outline Package (PSOP)
- Thin Small-Outline Package (TSOP)
- Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Ligações externas
- (em inglês)-Um chip multiplexador 74HC4067 num encapsulamento SSOP. Uma moeda estadunidense de 25 cents é exibida ao lado como referência de tamanho.
- ALVES, Abel. Memória - Parte 3 em forumpcs.com.br. Acessado em 16 de maio de 2008.
