Soquete B

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Soquete B

Socket B ou popularmente conhecido como soquete LGA 1366, é um novo padrão de soquetes que foi desenvolvido pela Intel, e projetado para substituir o modelo de soquete LGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado a processadores high-end, da família Nehalem e da família Xeon.

Modelos[editar | editar código-fonte]

Core i7[editar | editar código-fonte]

"Bloomfield"[editar | editar código-fonte]

Modelo Arquitetura Cache L2 Cache L3 Velocidade I/O Bus
i7-920 45nm 4 x 256 KB 8MB 2.667GHz 1 x 4.8 GT/s QPI
i7-940 45nm 4 x 256 KB 8MB 2,93 GHz 1 x 4.8 GT/s QPI
i7-950 45nm 4 x 256 KB 8MB 3.067GHz 1 x 4.8 GT/s QPI
i7-960 45nm 4 x 256 KB 8MB 3.200GHz 1 x 4.8 GT/s QPI


Core i7 Extreme[editar | editar código-fonte]

"Bloomfield"[editar | editar código-fonte]

Modelo Arquitetura Cache L2 Cache L3 Velocidade I/O Bus
i7-965 Extreme Edition 45nm 4 x 256 KB 8MB 3.200GHz 1 x 6.4 GT/s QPI
i7-975 Extreme Edition 45nm 4 x 256 KB 8MB 3,333 GHz 1 x 6.4 GT/s QPI


Xeon (UP/DP) Dual Core[editar | editar código-fonte]

"Gainestown"[editar | editar código-fonte]

Modelo Arquitetura Cache L2 Cache L3 Velocidade I/O Bus
Xeon E5502 45nm 2 x 256 KB 4MB 1.867GHz 2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon L5508 45nm 2 x 256 KB 8MB 2,000 GHz 2 x 5.86 GT/s QPI


"Bloomfield"[editar | editar código-fonte]

Modelo Arquitetura Cache L2 Cache L3 Velocidade I/O Bus
Xeon W3503 45nm 2 x 256 KB 4MB 2.400GHz 1 x 4.8 GT/s QPI
Xeon W3505 45nm 2 x 256 KB 8MB 2,533 GHz 1 x 4.8 GT/s QPI


Xeon (UP/DP), Quad Core[editar | editar código-fonte]

"Gainestown"[editar | editar código-fonte]

Modelo Arquitetura Cache L2 Cache L3 Velocidade I/O Bus
Xeon W3520 45nm 4 x 256 KB 8MB 2.667GHz 1 x 4.8 GT/s QPI
Xeon W3540 45nm 4 x 256 KB 8MB 2,93 GHz 1 x 4.8 GT/s QPI
Xeon W3550 45nm 4 x 256 KB 8MB 3.067GHz 1 x 6.4 GT/s QPI
Xeon W3570 45nm 4 x 256 KB 8MB 3.200GHz 1 x 6.4 GT/s QPI
Xeon W3580 45nm 4 x 256 KB 8MB 3,333 GHz 1 x 6.4 GT/s QPI


"Bloomfield"[editar | editar código-fonte]

Modelo Arquitetura Cache L2 Cache L3 Velocidade I/O Bus
Xeon E5504 45nm 4 KB 8MB 2.000GHz 2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon E5506 45nm 4 KB 8MB 2,133 GHz 2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon E5520 45nm 4 KB 8MB 2.287GHz 2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon E5530 45nm 4 KB 8MB 2.400GHz 2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon E5540 45nm 4 KB 8MB 2,533 GHz 2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon X5550 45nm 4 KB 8MB 2.667GHz 2 x 6.4 GT/s QPI
Xeon X5560 45nm 4 KB 8MB 2,800 GHz 2 x 6.4 GT/s QPI
Xeon X5570 45nm 4 KB 8MB 2.933GHz 2 x 6.4 GT/s QPI
Xeon W5580 45nm 4 KB 8MB 3.200GHz 2 x 6.4 GT/s QPI
Xeon W5590 45nm 4 KB 8MB 3,333 GHz 2 x 6.4 GT/s QPI

"Gainestown" Voltagem Baixa[editar | editar código-fonte]

Modelo Arquitetura Cache L2 Cache L3 Velocidade I/O Bus
Xeon L5506 45nm 4 x 256 KB 4MB 2.133GHz 2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon L5518 45nm 4 x 256 KB 8MB 2,133 GHz 2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon L5520 45nm 4 x 256 KB 8MB 2.267GHz 2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon L5530 45nm 4 x 256 KB 8MB 2.400GHz 2 x 5.86 GT/s QPI



Características[editar | editar código-fonte]

O novo padrão inserido pela Intel, inicialmente conta com uma vantagem em relação ao seu antecessor a LGA 771, a possibilidade dos novos padrões projetados para ela, trabalharem com uma controladora de memória embutida no próprio processador. Dessa forma, não será mais o chipset que determinará a tecnologia da memória suportada, mas sim o processador. Além dessa vantagem, o novo modelo, abriu caminho para que os novos processadores sejam compatíveis com um clock de memória maior. Os modelos projetados para soquete LGA 1366 podem trabalhar em modo Triple Channel(3 canais) fazendo com que o desempenho se comparado aos modelos que trabalham com modo Dual Channel seja até 50% maior.

Problemas[editar | editar código-fonte]

Junto com as novidades, vieram sérios problemas que só apareceram com o tempo. Apesar do controlador de memória nser integrado ao processador, ele não era, na verdade, integrado ao mesmo módulo do processador (comumente chamado de DIE). Isso significa que, ele está no mesmo encapsulamento, mas é separado fisicamente do módulo do processador.

Dentro do encapsulamento há 2 módulos, o múdulo primário (CPU) e o módulo secundário (controlador de memória e ponte norte). No mesmo encapsulamento, vemos 2 "chips", no qual se nota que esta não é, na verdade, uma tecnologia heterogênea, mas sim uma evolução do soquete 775.

Devido a esta estrutura, o campo eletromagnético centro do encapsulamento era grande, gerando calor adicional e aumentando o consumo de energia, fazendo com que os módulos apresentassem defeitos após poucos anos de uso. O mesmo afeta o soquete 1156, que possui 2 "chips" no mesmo encapsulamento, sendo o principal o CPU e o segundário, possuindo o controlador de memória, GPU e ponte norte integrados. O problema neste soquete era maior, pois, o CPU era fabricado em tecnologia de 32nm e o DIE secundário era fabricado em 45nm, gerando um campo eletromagnético maior, gerando mais consumo e ocasionando o mal funcionamento mais rapidamente que a familia 1366.

Os problemas resultantes são perda das conexões da PCI-E e perda de vídeo.

Estes problemas foram corrigidos a partir da linha de Segunda Geração da familia Core da Intel, nos soquetes 1155 (que substitui o 1156) e o 2011 (que substitui o 1366).

Ver também[editar | editar código-fonte]