Die (circuito integrado)
Aspeto
Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado.[1][2]
Tipicamente, circuitos integrados são produzidos em grandes lotes num único wafer de EGS (Electronic-Grade Silicon) através de processos tais como fotolitografia.[1][2] O wafer é cortado em muitos pedaços, cada um contendo uma cópia do circuito. Cada um destes pedaços é chamado de die.[1][2]
Referências
- ↑ a b c John E. Ayers (2004). CRC Press, ed. Digital Integrated Circuits. [S.l.: s.n.] ISBN 0-8493-1951-X
- ↑ a b c Robert Allen Meyers (2000). Academic Press, ed. Encyclopedia of Physical Science and Technology. [S.l.: s.n.] ISBN 0-12-226930-6