Thermal design power

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Thermal design power[1] (sigla: TDP; tradução literal em português: "potência térmica de projeto"), por vezes chamada thermal design point é a potência térmica máxima (calor) gerada por um componente de computador que o sistema de arrefecimento precisa de dissipar. Por exemplo, um sistema de um processador central de laptop pode ser projetado para trabalhar com 20 W TDP, o que significa que ele pode dissipar (através de um método de refrigeração com cooler ou um método de refrigeração passivo, através de convecção natural, através da dissipação do calor ou das três modalidades de transferência térmica), 20 watts de calor sem exceder a temperatura máxima da junção do microprocessador.

O método de dissipação de calor é devidamente calculado para se obter um melhor rendimento do processador com uma maior durabilidade da bateria, assegurando que o computador poderá manter todas as aplicações em funcionamento sem exceder seu limite térmico e sem necessitar de um sistema refrigerado superior ao utilizado, que custaria mais e não conseguiria nenhum benefício real. A TDP pode ser definida de diferentes maneiras por fabricantes diferentes. Em alguns casos o valor TDP é subestimado e em situações (processamento video, jogos) o CPU excede o seu valor máximo TDP. Nestes casos o CPU sofre um corte de paragem (interruptor térmico), o CPU também pode reduzir ou entrar em estado de poupança.[2]

Referências

  1. «O que é o TDP de um processador?». NZN - No Zebra Network. Consultado em 9 de abril de 2013 
  2. «Testing Thermal Throttling in Pentium 4 CPUs with Northwood and Prescott cores» (em inglês). Birds Research Labs. Consultado em 29 de julho de 2012 
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