Usuário(a):Malvedias/USB 3.0

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A USB 3.0 é a terceira grande versão do padrão Universal Serial Bus (USB) para conectar computadores a dispositivos eletrônicos. Entre outras melhorias, a USB 3.0 adiciona a nova taxa de transferência conhecida como SuperSpeed USB (SS), que pode transferir dados a até 5 Gbit/s (625 MB/s), o que é cerca de 10 vezes mais rápido que o padrão USB 2.0. É recomendado que o fabricante diferencie os conectores USB 3.0 dos USB 2.0 usando a cor azul para entradas e plugues padrão A, bem como pelas iniciais SS.

A USB 3.1, lançada em julho de 2013, é o padrão que sucedeu ao USB 3.0. A USB 3.1 preserva a taxa de transferência SuperSpeed anterior, renomeado para USB 3.1 Gen 1, e define um novo modo de transferência SuperSpeed+, chamado USB 3.1 Gen 2, que pode transferir dados a até 10 Gbit/s pelos mesmos conectores USB-A e USB-C anteriores (1250 MB/s, duas vezes a taxa da USB 3.0).

A USB 3.2, lançada em setembro de 2017, substitui o padrão USB 3.1. Ela preserva os modos de dados SuperSpeed e SuperSpeed+ existentes na USB 3.1 e introduz dois novos modos de transferência SuperSpeed+ através do conector USB-C, usando operação em duas vias, com taxas de dados de 10 e 20 Gbit/s (1250 e 2500 MB/s).

Visão Geral[editar | editar código-fonte]

A especificação da USB 3.0 é similar à da USB 2.0, mas com muitas melhorias e uma implementação alternativa. Conceitos anteriores da USB, tais como conexões e os quatro tipos de transferência (bulk, control, isócrono e interrupt) são mantidos, mas o protocolo e a interface elétrica são diferentes. A especificação define um canal fisicamente separado para transportar o tráfego USB 3.0. As modificações nesta especificação trazem melhorias nas seguintes áreas:

  • Velocidade de transferência – a USB 3.0 adiciona um novo tipo de transferência chamado SuperSpeed ou SS, 5GBit/s (eletricamente, ele é mais parecido com o PCI Express 2.0 e o SATA do que com a USB 2.0)
  • Aumento na largura de banda – a USB 3.0, em vez de somente um, usa dois caminhos de dados unidirecionais: um para receber dados e outro para transmiti-los
  • Gerenciamento de energia – definição de estados de gerenciamento de energia U0 a U3
  • Melhoria no uso do barramento – um novo recurso foi adicionado (usando pacotes NRDY e ERDY) para permitir que um dispositivo notifique o hospedeiro assincronamente de sua disponibilidade, sem necessidade de polling
  • Suporte para mídia rotativa – o protocolo bulk foi atualizado com um novo recurso chamado Protocolo Stream, que permite um grande número de correntes lógicas em uma conexão

A USB 3.0 tem velocidades de transmissão de até 5 Gbit/s, cerca de dez vezes mais rápida que a USB 2.0 (480 Mbit/s), mesmo sem considerarmos que a USB 3.0 é full duplex enquanto que a USB 2.0 é half duplex. Isto dá à USB 3.0 uma largura de banda bidirecional potencial total vinte vezes maior que a USB 2.0.

Arquitetura e recursos[editar | editar código-fonte]

Na USB 3.0, arquitetura dual-bus é usada para permitir que, tanto operações USB 2.0 (velocidade total, velocidade baixa ou velocidade alta) quanto USB 3.0 (SuperSpeed), ocorram simultaneamente, e, assim, garantir compatibilidade reversa. A topologia estrutural é a mesma, consistindo em uma topologia estrela escalonada, com um hub raiz de nível 0 e hubs de níveis mais baixos, para fornecer conectividade ao barramento para os dispositivos.

Transferência de dados e sincronização[editar | editar código-fonte]

A transação SuperSpeed é iniciada por requisição do servidor, seguida por uma resposta do dispositivo. O dispositivo aceita a requisição ou a rejeita; se aceita, o dispositivo envia ou recebe dados do servidor. Se a conexão é interrompida, o dispositivo responde com um handshake STALL. Se houver falta de espaço ou dados no buffer, ele responde com um sinal Not Ready (NRDY) para indicar ao servidor que ele não tem condições de processar a requisição. Quando o dispositivo está pronto, envia um Endpoint Ready (ERDY) para o servidor, que, então, re-enfileira a transação.

O uso de unicast e a quantidade limitada de pacotes multicast, combinados com notificações assíncronas, habilita links que não estejam ativamente passando pacotes a serem postos em estados de energia reduzida, o que permite melhor gerenciamento de energia.

Codificação de dados[editar | editar código-fonte]

O barramento "SuperSpeed" fornece um modo de transferência a uma taxa nominal de 5.0 Gbit/s, além dos três modos de transferência existentes. Responsável pelo custo da codificação, a vazão de dados brutos é de 4 Gbit/s, e a especificação considera razoável alcançar 3,2 Gbit/s (400 MB/s) ou mais na prática.

Todos os dados são enviados como um fluxo de segmentos de 8 bits (um byte) que são embaralhados e convertidos em símbolos de 10 bits, via codificação 8b/10b; isto ajuda o receptor a decodificar corretamente, mesmo na presença de interferência eletromagnética (EMI). O embaralhamento é implementado executando um registro de mudança de resposta linear (LFSR). O LSFR é reiniciado sempre que um símbolo COM é enviado ou recebido.

Diferente dos anteriores, o padrão USB 3.0 não especifica um comprimento de cabo máximo, requerendo apenas que todos os cabos atendam a uma especificação elétrica: para cabeamento de cobre com fios AWG 26, o comprimento máximo na prática é de 3 metros (9,8 pés).

Energia e carregamento[editar | editar código-fonte]

Tal como nas versões anteriores da USB, a 3.0 fornece energia nominal de 5 volts. A corrente disponível para dispositivos SuperSpeed de baixa potência (uma unidade de carga) é de 150 mA, um aumento em relação aos 100 mA definidos na USB 2.0. Para dispositivos SuperSpeed de alta potência, o limite é de seis unidades de carga ou 900 mA (4,5 W), quase o dobro dos 500 mA da USB 2.0.

O termo "corrente disponível" pode ser mal interpretado. Ele sugere que, se um dispositivo de baixa potência ou um dispositivo USB2 for conectado a uma porta USB3, ele pode consumir apenas 150 mA ou 500 mA daquela porta. No entanto, a corrente disponível para qualquer dispositivo USB conectado a uma porta USB3 é 900 mA (exceto se ele tiver capacidade de carregamento), conforme definido na especificação USB3. O consumo real de corrente é determinado pela capacidade do dispositivo. O Vbus, pino 1, e o terra, pino 4, são os mesmos nas USB 1, 2 ou 3. Um disco rígido USB2 com dois conectores USB2 demandando um total de 800 mA irá consumir a potência total de uma única porta USB3. Um telefone USB2 provavelmente irá carregar mais rápido, já que 900 mA estarão disponíveis para ele.

Portas USB 3.0 podem implementar outras especificações para aumentar a potência, incluindo a especificação USB para carga de bateria de até 1,5 A ou 7,5 W, ou, no caso da USB 3.1, a especificação USB para entrega de energia, para carregar o dispositivo hospedeiro de até 100 W.

Disponibilidade[editar | editar código-fonte]

O Grupo Promotor da USB 3.0 anunciou em 17 de novembro de 2008 que a especificação da versão 3.0 tinha sido completada e que tinha feito a transição para o Fórum de Implementadores USB (USB-IF), o corpo gerenciador das especificações USB. Esta mudança efetivamente abriu a especificação para desenvolvedores de hardware para implementação em futuros produtos.

Os primeiros produtos USB 3.0 para o consumidor foram anunciados e despachados pela Buffalo Technology em novembro de 2009, enquanto que os primeiros produtos USB 3.0 certificados para o consumidor foram anunciados em 5 de janeiro de 2010 na Las Vegas Consumer Electronics Show (CES), incluindo duas placas-mãe da ASUS e da Gigabyte Technology.

Fabricantes de controladores USB 3.0 incluem (mas não estão limitados a) Renesas Electronics, Fresco Logic, ASMedia, Etron, VIA Technologies, Texas Instruments, NEC e Nvidia. Em novembro de 2010, Renesas e Fresco Logic passaram na certificação do USB-IF. Placas-mãe para os processadores Sandy Bridge, da Intel, foram vistas também com controladores Asmedia e Etron. Em 28 de outubro de 2010, a Hewlett-Packard lançou o HP Envy 17 3D, utilizando um controlador USB 3.0 Renesas, vários meses antes de muitos de seus competidores. A AMD trabalhou com a Renesas para incluir sua implementação da USB 3.0 no chipset para suas plataformas de 2011. Na CES 2011, a Toshiba apresentou um laptop chamado "Toshiba Qosmio X500", que incluía USB 3.0 e Bluetooth 3.0, enquanto a Sony lançou uma nova série de laptops Sony VAIO que iriam incluir a USB 3.0. Em abril de 2011, as séries Inspiron e Dell XPS estavam disponíveis com portas USB 3.0, assim como a série de laptops Dell Latitude, em maio de 2012; embora os root hosts USB ainda falhassem ao trabalhar com SuperSpeed no Windows 8. Em 11 de junho de 2012, a Apple anunciou os novos MacBook Air e MacBook Pro com USB 3.0.

Acréscimos a equipamentos existentes[editar | editar código-fonte]

Em computadores laptop que não têm USB 3.0 mas possuem um slot ExpressCard, portas USB 3.0 podem ser adicionadas usando um adaptador ExpressCard-para-USB 3.0. Apesar da porta ExpressCard ser alimentada por uma linha de 3.3 V, o conector também tem uma porta USB 2.0 disponível (algumas ExpressCards usam, na realidade, a interface USB 2.0 no lugar da verdadeira porta ExpressCard). No entanto, esta porta USB 2.0 só é capaz de fornecer energia para uma porta USB 3.0. Quando múltiplas portas são incluídas na ExpressCard, energia adicional deverá ser fornecida.

Energia adicional para múltiplas portas em um PC laptop pode ser derivada das seguintes maneiras:

  • Alguns adaptadores ExpressCard-para-USB 3.0 podem se conectar por um cabo a uma porta USB 2.0 adicional no computador, a qual fornece a energia adicional.
  • A ExpressCard pode ter um soquete para uma fonte de energia externa.
  • Se o dispositivo externo tiver um conector apropriado, ele pode ser alimentado por uma fonte de energia externa.
  • A porta USB 3.0 fornecida por um adaptador ExpressCard-para-USB 3.0 pode ser conectada a um hub USB 3.0 alimentado separadamente, com os dispositivos externos sendo conectados àquele hub USB 3.0.

Nas placas-mãe de PCs desktop que tenham slots PCI Express (PCIe) (ou o antigo PCI padrão), suporte à USB 3.0 pode ser incluído como uma placa de expansão PCI Express. Além de um slot PCIe vazio na placa-mãe, muitas placas de expansão "PCI Express para USB 3.0" devem ser conectadas a uma fonte de energia tal como adaptador ou fonte de energia externa Molex, a fim de alimentar muitos dispositivos USB 3.0 como telefones móveis ou HDs externos que não tenham outra fonte energia senão a USB; em 2011, isto geralmente é utilizado para alimentar de duas a quatro portas USB 3.0 com os 0,9 A (4,5 W) de energia de que cada porta USB 3.0 é capaz (enquanto também transmitem dados), ao passo que o slot PCI Express por si só não pode fornecer essa quantidade de energia.

Se conexões mais rápidas para dispositivos de armazenamento são a razão para a utilização da USB 3.0, uma alternativa é utilizar eSATAp, possivelmente adicionando um slot de expansão barato que possua uma porta eSATAp; alguns HDs externos possuem tanto interface USB (2.0 ou 3.0) quanto eSATAp. Para garantir compatibilidade entre placa-mãe e periféricos, todos os dispositivos certificados para USB devem ser aprovados pelo Fórum de Implementadores USB (USB-IF). Pelo menos um sistema de teste de ponta a ponta para projetistas USB 3.0 está disponível no mercado.

Adoção[editar | editar código-fonte]

O Grupo Promotor da USB anunciou o lançamento da USB 3.0 em novembro de 2008. Em 5 de janeiro de 2010, o USB-IF anunciou as duas primeiras placas-mãe certificadas para USB 3.0, uma da ASUS e a outra da Gigabyte. Anúncios anteriores incluíram a lista de outubro de 2009 da Gigabyte com sete placas-mãe com USB 3.0 e chipset P55, bem como uma placa-mãe da ASUS que foi cancelada antes de ser produzida.

Esperava-se que controladores comerciais entrassem em produção em série no primeiro trimestre de 2010. Em 14 de setembro de 2009, a Freecom anunciou um HD externo com USB 3.0. Em 4 de janeiro de 2010, a Seagate anunciou um pequeno HD portátil {}equipado com uma ExpressCard USB 3.0 adicional, mirando laptops (ou desktops com adição de slot ExpressCard) na CES de Las Vegas, Nevada.

A {}linha principal do kernel {}do Linux contém suporte à USB 3.0 desde a versão 2.6.31, que foi lançada em setembro de 2009.

O FreeBSD suporta USB 3.0 desde a versão 8.2, que foi lançada em fevereiro de 2011.

O Windows 8 foi o primeiro sistema operacional da Microsoft a oferecer suporte nativo à USB 3.0. No Windows 7, este suporte não estava incluído no lançamento inicial do sistema operacional. Porém, drivers que permitem suporte para o Windows 7 estão disponíveis por meio de websites de fabricantes de hardware.

A Intel lançou seu primeiro chipset com portas USB 3.0 integradas em 2012, com o lançamento do chipset Panther Point. Alguns analistas da indústria alegaram que a Intel foi muito lenta na integração da USB 3.0 ao chipset, retardando, assim, a adoção {}mainstream. Estes atrasos podem ter sido causados por problemas no processo de fabricação do CMOS, por focar no avanço da plataforma Nehalem, por esperar o amadurecimento de todos os padrões das conexões 3.0 (USB 3.0, PCIe 3.0 e SATA 3.0) antes de desenvolver um novo chipset ou por uma tática da Intel para favorecer sua nova interface Thunderbolt. A Apple anunciou laptops com portas USB 3.0 em 11 de junho de 2012, cerca de quatro anos após a USB 3.0 ter sido finalizada.

A AMD começou a dar suporte à USB 3.0 com seus Hubs de Controle Fusion em 2011. A Samsung Electronics anunciou suporte à USB 3.0 com sua plataforma {}Exynos 5 Dual baseada no ARM, destinada a dispositivos de mão.

Problemas[editar | editar código-fonte]

Velocidade e compatibilidade[editar | editar código-fonte]

Várias implementações anteriores da USB 3.0 utilizavam largamente a família de controladores µD72020x da NEC/Renesas, que são famosos por exigirem uma atualização de firmware para funcionar adequadamente em alguns dispositivos.

Um fator que atinge a velocidade dos dispositivos de armazenamento USB (mais evidente com dispositivos USB 3.0, mas também notada na USB 2.0) é que os drivers do protocolo Bulk-Only Transfer (BOT) de armazenamento em massa USB são geralmente mais lentos que os drivers do protocolo USB Attached SCSI (UAS[P]).

Em algumas antigas (2009-2010) placas-mãe {}baseadas no Ibex Peak, os chipsets USB 3.0 embutidos são conectados por default por uma {}lane PCI Express de 2,5 GT/s do PCH, o qual então não fornecia a velocidade total do PCI Express 2.0 (5 GT/s), não fornecendo, assim, largura de banda suficiente para uma simples porta USB 3.0. Versões {}anteriores de tais placas (ex. a Gigabyte Technology P55A-UD4 ou P55A-UD6) tinham uma chave manual (na BIOS) que podia conectar o chip USB 3.0 ao processador (em vez do PCH), o que já fornecia conectividade PCI Express 2.0 à velocidade total, mas isto significava utilizar menos {}pistas PCI Express 2.0 para a placa gráfica. Porém, placas mais novas (ex. a Gigabyte P55A-UD7 ou a Asus P7P55D-E Premium) usavam uma técnica de {}ligação de canal (no caso daquelas placas fornecidas por uma chave PCI Express PLX PEX8608 ou PEX8613) que combina duas {}pistas PCI Express de 2,5 GT/s em uma única pista PCI Express de 5 GT/s (entre outros recursos), obtendo, assim, a largura de banda necessária para o PCH.

Interferência de rádio frequência[editar | editar código-fonte]

Dispositivos e cabos USB 3.0 podem interferir em aparelhos sem fio operando na banda ISM de 2,4 Ghz. Isso pode resultar na queda da {}saída ou na completa perda de resposta em dispositivos Bluetoothe Wi-Fi. Diversas estratégias podem ser utilizadas para resolver o problema, variando desde soluções simples, como o aumento da distância entre os dispositivos USB 3.0 e os roteadores Wi-Fi e dispositivos Bluetooth, até a aplicação de {}shielding extra ao redor de componentes internos dos computadores.

Havia alguns dispositivos (por exemplo, o Vivo Xplay 3) que foram {}prometidos virem com USB 3.0, no entanto, acabaram não incorporarando esse recurso, pela incapacidade do fabricante de resolver a interferência eletromagnética causada pela USB 3.0.

Conectores[editar | editar código-fonte]

Veja também: Conectores USB 3

A entrada USB 3.0 padrão A (topo na cor azul "Pantone 300C"), plugue padrão B (meio) e plugue Micro-B (embaixo).

Uma entrada USB 3.0 padrão A aceita tanto um plugue USB 3.0 padrão A quanto um plugue USB 2.0 padrão A. Por outro lado, é possível plugar uma USB 3.0 padrão A em uma entrada USB 2.0 padrão A. Este é o princípio da compatibilidade reversa. O padrão A é usado para conexão a uma porta no computador do lado servidor.

Uma entrada USB 3.0 padrão B aceita tanto um plugue USB 3.0 padrão B quanto um plugue USB 2.0 padrão B. A compatibilidade reversa se aplica para conectar um plugue USB 2.0 padrão B a uma entrada USB 3.0 padrão B. Entretanto, não é possível conectar um plugue USB 3.0 padrão B a uma entrada USB 2.0 padrão B, por causa do conector fisicamente maior. O padrão B é utilizado do lado do dispositivo.

Já que portas USB 2.0 e USB 3.0 podem coexistir na mesma máquina e elas se assemelham, a especificação USB 3.0 recomenda que a entrada USB 3.0 padrão A tenha um encaixe azul (cor Pantone 300C). O mesmo código de cores se aplica ao plugue USB 3.0 padrão A.: seções 3.1.1.1 e 5.3.1.3

A USB 3.0 também introduziu um novo plugue de cabo Micro-B, que consiste de um plugue de cabo Micro-B padrão USB 1.x/2.0 com um plugue extra de 5 pinos {}enfiado dentro dele. Dessa forma, o conector {}servidor Micro-B USB 3.0 preservou a compatibilidade reversa com os plugues de cabo Micro-B USB 1.x/2.0. No entanto, não é possível conectar um plugue Micro-B USB 3.0 a uma entrada Micro-B USB 2.0, por causa do conector fisicamente maior. Para ser bem claro, você pode utilizar um dispositivo com um soquete Micro-B USB3 em um cabo Micro-B USB2 com a velocidade da USB2.

Pinagem[editar | editar código-fonte]

O plugue USB 3.0 padrão A (topo) e a entrada (embaixo) com pinos anotados

O conector tem a mesma configuração física de seu antecessor, porém com cinco pinos a mais.

Os pinos VBUS, D-, D+ e GND são requeridos para a comunicação USB 2.0. Os pinos USB 3.0 extras são dois pares diferenciais e um terra (GND_DRAIN). Os dois pares diferenciais extras são para transferência de dados SuperSpeed; são utilizados para a sinalização SuperSpeed full-duplex. O pino GND_DRAIN é para a terminação {}drain wire, para controlar EMI e manter a integridade do sinal.

Compatibilidade reversa[editar | editar código-fonte]

Os plugues e entradas USB 3.0 e USB 2.0 (ou anteriores) tipo A são projetados para funcionar entre si.

As entradas USB 3.0 tipo B, tais como aqueles encontrados em dispositivos periféricos, são maiores que na USB 2.0 (ou versões anteriores) e aceitam tanto o plugue USB 3.0 tipo B maior quanto o plugue USB 2.0 (ou anterior) tipo B. Os plugues USB 3.0 tipo B são maiores que os USB 2.0 (ou anteriores) tipo B; assim, plugues USB 3.0 tipo B não podem ser inseridos em entradas USB 2.0 (ou anteriores) tipo B.

Plugue e entrada Micro USB 3.0 (Micro-B) são destinados primariamente para pequenos dispositivos portáteis tais como smartphones, câmeras digitais e aparelhos de GPS. A entrada Micro USB 3.0 tem compatibilidade reversa com o plugue Micro USB 2.0.

Uma entrada para eSATAp, que é um combo eSATAp/USB, é projetado para aceitar plugues USB tipo A da USB 2.0 (ou anteriores), assim ele também aceita plugues USB 3.0 tipo A.

USB 3.1[editar | editar código-fonte]

Em janeiro de 2013, o grupo USB anunciou planos para atualizar a USB 3.0 para 10 Gbit/s (1,25 GB/s). O grupo acabou por criar uma nova especificação USB, a USB 3.1, que foi lançada em 31 de julho de 2013, substituindo o padrão USB 3.0. A especificação USB 3.1 parte da taxa de transferência SuperSpeed existente na USB 3.0, também definida como USB 3.1 Gen 1, e introduz uma taxa de transferência mais rápida chamada SuperSpeed USB 10 Gbps, denominada USB 3.1 Gen 2, colocando-a {}on par with um único canal Thunderbolt de primeira geração. O logo do novo {}modo apresenta uma {}inscrição estilizada como SUPERSPEED+. O padrão USB 3.1 Gen 2 aumenta a taxa de {}sinalização de dados máxima para 10 Gbit/s (1,25 GB/s), duplica a da SuperSpeed USB e reduz {}overhead de codificação de {}linha para apenas 3% com a mudança do esquema de codificação {}o 128b/132b. A primeira implementação da USB 3.1 Gen 2 demonstrou velocidades de transferência reais de 7,2 Gbit/s.

O padrão USB 3.1 é reversamente compatível com a USB 3.0 e a USB 2.0. Ele define os seguintes modos de transferência:

USB 3.1 Gen 1 - SuperSpeed, taxa de sinalização de dados de 5 Gbit/s (0,625 GB/s) em uma {}pista/trilha usando a codificação 8b/10b, a mesma da USB 3.0.

USB 3.1 Gen 2 - SuperSpeed+, nova taxa de dados de 10 Gbit/s (1,25 GB/s) em uma {}pista/trilha usando a codificação 128b/132b.

USB 3.2[editar | editar código-fonte]

Em 25 de julho de 2017, uma {}press-release do Grupo Promotor da USB 3.0 detalhou uma atualização pendente da especificação USB tipo C, definindo a duplicação da largura de banda para os cabos USB-C existentes. De acordo com a especificação USB 3.2, os cabos USB-C 3.1 Gen 1 certificados para SuperSpeed existentes serão capazes de operar a 10 Gbit/s (a partir de 5 Gbit/s), enquanto que os cabos USB-C 3.1 Gen 2 certificados para SuperSpeed+ serão capazes de operar a 20 Gbit/s (a partir de 10 Gbit/s). O aumento da largura de banda é resultado da operação {}multi-pista/trilha sobre os fios existentes, que eram destinados a capacidades de {}flip-flop do conector USB-C.

O padrão USB 3.2 é reversamente compatível com a USB 3.1/3.0 e a USB 2.0. Ele define os seguintes modos de transferência:

USB 3.2 Gen 1×1 - SuperSpeed, taxa de sinalização de dados de 5 Gbit/s (0,625 GB/s) em uma {}pista/trilha usando a codificação 8b/10b, a mesma da USB 3.1 Gen 1 e da USB 3.0.

USB 3.2 Gen 1×2 - SuperSpeed+, nova taxa de dados de 10 Gbit/s (1,25 GB/s) em duas {}pistas/trilhas usando a codificação 8b/10b.

USB 3.2 Gen 2×1 - SuperSpeed+, taxa de dados de 10 Gbit/s (1,25 GB/s) em uma {}pista/trilha usando a codificação 128b/132b, a mesma da USB 3.1 Gen 2.

USB 3.2 Gen 2×2 - SuperSpeed+, nova taxa de dados de 20 Gbit/s (2,5 GB/s) em duas {}pista/trilha usando a codificação 128b/132b.

Em maio de 2018, a Synopsys demonstrou a primeira conexão USB 3.2 Gen 2x2, onde um PC com Windows foi conectado a um dispositivo de armazenamento, atingindo uma velocidade média de 1,6 GB/s.

A USB 3.2 é suportada com os drivers default do Windows 10 e no Linux Kernel 4.18.