Projeto de Força Térmica

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A Energia Térmica de Projeto[1] (TDP, do inglês Thermal Design Power, às vezes chamado de thermal design point) representa a quantidade máxima de energia em que um sistema refrigerando de um computador necessita dissipar. Por exemplo, um sistema refrigerado de um processador central de laptops pode ser projetado para trabalhar com 20 W TDP, o que significa que ele pode dissipar (através de um método de refrigeração com cooler, ou um método de refrigeração passivo, através de convenção natural, através da dissipação do calor ou de todas as três modalidades de transferência térmica), 20 watts de calor sem exceder a temperatura máxima da junção do microprocessador.

O método de dissipação de calor é devidamente calculado para se obter um melhor rendimento do processador com uma maior durabilidade da bateria, assegurando que o computador poderá manter todas as aplicações em funcionamento sem exceder seu limite térmico e sem necessitar de um sistema refrigerado superior ao utilizado, que custaria mais e não conseguiria nenhum benefício real. TDP pode ser definido de diferentes maneiras por fabricantes diferentes. Em alguns casos o valor TDP foi subestimado e em situações (processamento video, jogos) o CPU excedeu o seu valor máximo TDP. Nestes casos o CPU sofre um corte de paragem (interruptor térmico), o CPU também pode reduzir ou entrar em estado de poupança.[2]

Referências

  1. O que é o TDP de um processador? (em português brasileiro) NZN - No Zebra Network. Visitado em 09/04/2013.
  2. Testing Thermal Throttling in Pentium 4 CPUs with Northwood and Prescott cores (em ingles) Birds Research Labs. Visitado em 29/7/2012.

Ver também[editar | editar código-fonte]

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